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【IC设计】壁仞科技再迎大将!前AMD全球副总裁李新荣出任联席CEO

来源:全球半导体观察整理       

壁仞科技官微今日(8月16日)发布消息称,公司近日正式宣布,李新荣(Allen Lee)先生加入壁仞科技,出任联席CEO,专注组织、管理及产品设计端。

据介绍,李新荣在GPU领域拥有超过30年的丰富经验,加入壁仞科技之前在AMD就职15年,担任全球副总裁、中国研发中心总经理,负责AMD大中华区的研发建设和管理工作。在任期间,他一手构建了一个规模达数千人的研发团队,并实现了团队研发能力从单项目到覆盖“端到端”完整项目流程的重大突破。李新荣毕业于美国密苏里大学并获得电子工程硕士学位。

壁仞科技联席CEO李新荣 图片来源:壁仞科技

壁仞科技创始人、董事长张文表示,李新荣深厚的产业背景与对待产品技术的严谨务实,将使公司团队的实力再上一个台阶。同时,期待他的加入能推动团队开发出更多具有国际竞争力的创新产品。

资料显示,壁仞科技创立于2019年,致力于研发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上,壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算,逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

截至2021年3月,壁仞科技已完成B轮融资,总融资额超47亿元人民币。据官微披露,目前,壁仞科技的团队规模已超500人,首款产品的研发也已顺利进入尾声,并将按计划于今年第三季度开始流片。

值得一提的是,上个月初,壁仞科技才宣布了陈文中先生加入壁仞科技任高级副总裁,将主要负责芯片技术研发与管理工作,带领团队打造具有领先性能的通用算力芯片产品。

据介绍,陈文中在GPU行业拥有超过25年的研发与团队管理经验,此前曾在AMD、S3和Trident等知名GPU企业领导核心产品开发团队。就职AMD期间,他领导一支规模近500人的技术团队,在8年内实现了9款芯片的流片与量产,其中包括首款采用HBM技术的GPU芯片。2018年以来,他专注于人工智能和机器学习领域的高性能GPU研发。

封面图片来源:拍信网