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【IC设计】英集芯冲刺科创板 募资超4亿用于主营芯片业务开发与产业化

来源:全球半导体观察整理       

上交所官网消息,深圳英集芯科技股份有限公司(以下简称“英集芯”)科创板IPO事项将于2021年10月28日上会接受审核。英集芯本次拟公开发行人民币普通股不超过4,200万股,募资40,068.73万元,用于建设电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目,以及补充流动资金。

招股书显示,英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司,主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。英集芯持续推出高性价比的智能数模混合芯片,提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。

公司合作的最终品牌客户包括小米、OPPO等知名厂商。发行人在报告期内(2018年至2021年6月),产生销售收入的产品型号约230款,对应的产品子型号数量超过3,000个,芯片销售数量达到17.28亿颗。

图片来源:英集芯招股书

报告期内,电源管理芯片、快充协议芯片下游市场需求增加,英集芯持续推出符合客户需求的新产品,营业收入规模快速增长。2018年、2019年、2020年和2021年1-6月,英集芯的营业收入分别为21,667.67万元、34,804.70万元、38,926.90万元和35,587.07万元,2018年至2020年复合增长率达34.04%;扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为3,423.12万元、6,309.60万元、6,193.94万元和8,758.60万元,2018年至2020年复合增长率为34.52%。

本次募集资金的应用,均围绕主营业务进行,各募集资金投资项目与公司现有业务关系紧密相关。英集芯在招股书里表示,本次募投产品具有较好的市场前景和足够的市场消化能力,而公司在人才、技术、品牌、客户等多方面具备优势,具备对募投项目产品的市场消化能力;本次募集资金投资项目的顺利实施有利于扩大公司的销售规模,优化公司产品结构,完善公司业务布局,并提升公司的研发能力,增强公司在集成电路领域的市场竞争力。

封面图片来源:拍信网