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【IC设计】英唐智控拟建设半导体产业园IDM全产业链布局落地

来源:全球半导体观察整理       

12月12日晚间,英唐智控发布关于签署《英唐半导体产业园项目之合作协议》的公告。

公告称,公司与中唐空铁产业发展有限公司(以下简称“中唐发展”)、深圳市英盟系统科技有限公司(以下简称“英盟科技”)签署协议,通过合资设立项目公司,在成都投资建设“英唐半导体产业园”项目,项目总投资25亿元,建设年产光学、IPM及先进封测生产线、FAB6英寸特色(含SiC)工艺线。

公告称,项目公司注册资本暂定为5亿元,英唐智控或合并报表范围内子公司以股权及货币方式合计出资1.25亿元,拟持有项目公司25%的股权。其中,英唐智控拟以持有的上海芯石半导体股份有限公司(以下简称“上海芯石”)25%股权作价1.05亿元。天眼查显示,上海芯石是一家在上海股权托管交易中心挂牌的功率器件研发、设计与销售企业,其业务产品主要覆盖硅类和碳化硅类两大类别,英唐智控持有上海芯石40%的股权。

英盟科技以半导体设备、知识产权作价32,200万元出资,持股64.4%;英盟科技提供的设备和知识产权应当与本项目生产运营相关,设备和知识产权价值以评估价为准,提供的设备和知识产权价值不足32,200万元的,不足部分由英盟科技在项目公司成立后18个月内以半导体设备补足。

“英唐半导体产业园”项目总投资额约25亿元人民币,围绕半导体产业,依托国家和地方的产业政策,从传感器、功率半导体、电源管理芯片等产品类型入手,依靠甲方、乙方、丙方及行业专家教授的行业经验及技术、设备积累,规划从IC设计、特色FOUNDRY产线、封装、测试、以及方案开发及应用等各环节产业,形成半导体全产业链产业园区。

项目公司对外投资项目分三部分投资建设,第一部分投资额约2.2亿元,用于建设年产1.2-1.8亿颗的光学封测生产线及年产150-200万颗的IPM封测生产线,预计2022年10月建成投产,2024年9月实现达产;第二部分计划投资额约18.1亿元,用于建设年产72万片的FAB6英寸特色(含SiC)工艺线,预计2023年10月建成投产,2025年1月实现达产;第三部分为建设年产能20亿颗的先进封测生产线,待第一、第二部分项目建成投产后视情况再行约定。

英唐智控表示,公司自2019年开启向上游半导体芯片领域延伸的战略转型道路以来,致力于打造为以电子元器件渠道分销为基础,以半导体设计与制造为核心,集研发、制造、封测及销售为一体的全产业链半导体IDM(整合设备生产模式)企业。

封面图片来源:拍信网