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【IC设计】募资35亿,龙芯中科12月17日将上会

来源:全球半导体观察整理       

12 月 12 日消息,据上交所科创板上市委日前公告显示,龙芯中科技术股份有限公司(以下简称“龙芯中科”)将于 12 月 17 日科创板首发上会。

官方资料显示,“龙芯”是我国最早研制的高性能通用处理器系列,于2001年在中科院计算所开始研发,得到了中科院、863、973、核高基等项目大力支持,完成了十年的核心技术积累。2010年,中国科学院和北京市政府共同牵头出资,龙芯中科技术有限公司正式成立,开始市场化运作,旨在将龙芯处理器的研发成果产业化。

目前,龙芯中科致力于龙芯系列CPU设计、生产、销售和服务。主要产品包括面向行业应用的“龙芯1号”小CPU、面向工控和终端类应用的“龙芯2号”中CPU、以及面向桌面与服务器类应用的“龙芯3号”大CPU。2021年,龙芯中科推出完全自主指令集架构--LoongArch,标志着指令集系统架构承载的软件生态走向完全自主。龙芯3A5000采用最新的LoongArch指令集架构,单核性能提升50%,功耗降低30%,与国内采用引进技术的CPU相比在性能上优势明显。

封面图片来源:拍信网