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【IC设计】英韩拟签署协议,加强半导体等关键产品供应链能力

来源:全球半导体观察整理       

据路透社2月7日报道,英国和韩国将于周一签署一项协议,以加强受疫情冲击的半导体等关键产品的供应链,英国国际贸易大臣屈维里安(Anne-Marie Trevelyan)将在伦敦接见韩国产业通商资源部新上任部长吕汉辜(Yeo Han-koo)。

根据报道,双方将就一项改善的贸易协议开展工作,英国希望利用其退出欧盟的机会与整个亚洲和太平洋地区增长较快的经济体建立更强有力的联系。屈维里安在一份声明中表示,这是我们向印度-太平洋地区倾斜的行动,强化与世界上最大经济体之一的联系。

据悉,该协议细节尚未提前公布。

封面图片来源:拍信网