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【IC设计】大基金二期投资图鉴,虎年大步快跑起来

来源:全球半导体观察    原作者:王凯琪    

2019年10月22日,大基金二期成立。据全球半导体观察不完全统计,大基金二期成立至今两年多时间里,投资企业达26家。

相比大基金一期,大基金二期投资领域更为集中。二期除了对产业链各领域的龙头企业继续保持高度关注和持续支持外,更加聚焦短板明显的设备、材料领域,方向集中于完善半导体产业链。此外,除去对上市企业的股权投资外,大基金还参与了非上市企业的多项融资,包括沛顿存储、东科半导体、智芯微等等。

目前大基金二期已迈入了投资密集期,以下将对大基金二期投资情况进行回顾,梳理投资企业的最新情况和发展成果。

2020年芯片设计仍然是重点 ,2021年后逐步向制造设备材料转移

大基金二期2020年投资了8家企业,其中芯片设计企业4家;制造企业2家;封测和设备企业各1家。

大基金二期成立后接过一期重棒,继续完成产业布局的同时,还要寻求超车的机会。因此,成立之初,半导体芯片设计仍然是投资重点。迈入2021年后,半导体制造设备领域和材料领域逐渐成为重点。

大基金二期2021年投资了15家企业,其中半导体制造企业和设计企业各3家;半导体材料和设备企业各3家;封测2家;制造软件1家。

此外,在今年的2月份,大基金而且还参与了PCB龙头企业深南电路的定增、士兰微超8亿元的扩产项目以及沪硅产业的高端硅片项目。

总体而言,大基金二期重点关注的设备包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等,材料方面则涵盖大硅片、光刻胶、掩膜板、电子特气等。

大基金二期的投资态势也反映着我国集成电路的发展现状。材料、设备领域是我国集成电路产业发展的薄弱环节,特别是高端材料与设备方面我国自给率均较低。近年日渐严峻的国际形势推动着我国企业重视设备材料领域,大基金二期也通过不断完善半导体产业链,保障生产的稳定性,以期未来集成电路产业实现弯道超车。

骨干企业发展迅猛,国产巨头养成中

从大基金二期的投资情况看,大基金二期正助力各领域骨干企业关键技术突破。一方面,扶持我国龙头企业迈入国际第一梯队,另外一方面也对我国集成电路未上市企业特别关注,助力早日打开市场局面。以下将对大基金二期投资下半导体产业链的重点企业发展情况进行汇总。

1、制造领域

中芯南方

中芯南方集成电路制造有限公司成立于2016年12月1日,是配合中芯国际14纳米及以下先进制程研发和量产计划而建设的具备先进制程产能的12英寸晶圆厂,规划产能每月35000片。2018年大基金一期曾出资持股;2020年7月大基金二期出资15亿美元,持股23.08%。

中芯京城

2020年7月31日,中芯国际与北京开发区管委会共同订立并签署《合作框架协议》,根据协议,双方有意在中国共同成立合资企业,负责建设新的晶圆厂,聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。

2020年12月,中芯国际全资子公司中芯控股、大基金二期和亦庄国投合资建立中芯京城集成电路制造(北京)有限公司,注册资本金为50亿美元。大基金二期出资12.245亿美元,占比24.49%。

据悉,该项目分两期建设,其中首期计划投资76亿美元。一期项目正在建设中,计划于2024年完工,首期计划最终达成月产能10万片12英寸晶圆规模,二期项目将根据客户及市场需求适时启动。

中芯东方

2021年9月2日,中芯国际公告称,与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会签署合作框架协议,有意在上海临港自由贸易试验区共同成立合资公司,规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目,聚焦提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。

2021年11月12日,中芯控股、大基金二期和上海海临微集成合资成立中芯东方,大基金二期出资9.22亿美元,占比16.76%。

中芯深圳

2021年11月23日,大基金二期受让中芯控股所持的中芯深圳22%股权,完成待缴的5.313亿美元出资。

2021年3月,中芯国际宣布在深圳新建一座12英寸晶圆厂,由中芯深圳负责项目的发展和营运。项目的投资额估计为23.5亿美元,重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务,旨在实现最终每月约4万片12英寸晶圆的产能,预期将于2022年开始生产。

大基金二期对中芯深圳投资,有利于中芯深圳整合各方优势资源,为加快公司的业务发展奠定基础,从而推动公司可持续发展。

润西微电子

2021年,大基金二期、华微控股、重庆西永微电子产业园区开发公司发起设立润西微电子(重庆)有限公司,投资建设12英寸功率半导体晶圆生产线项目,项目计划投资75.5亿元。大基金二期出资16.5亿元,占比33%,预估将于2022年投产。

2、封测领域

华天科技

2021年11月,华天科技完成定增发行股票数量为4.64亿股,募集资金总额为51亿元;大基金二期获配1亿股,持股占比3.21%,成为第二大股东。

目前规模位居全球第六大封测厂。华天科技表示,本次定增募资拟用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目以及补充流动资金。

沛顿存储

2020年10月16日,沛顿科技与大基金二期、合肥经开投创以及中电聚芯签署《投资协议》,共同出资设立沛顿存储,在合肥投资建设集成电路先进封测和模组制造项目。大基金二期占比31.05%。

2021年12月一期项目顺利投产。项目总投资约100亿元,分期投资建设,其中第一期主要从事集成电路封装测试以及模组制造业务,开展先进封装技术的研发及产业化,一期项目达产后,预计可形成每月10万片动态存储晶圆封装测试和2万片闪存晶圆的存储封装产能,以及每月250万条内存模组产能。

3、半导体设备

长川智能

2020年12月大基金二期3亿元入股长川智能,占比33.33%。设立长川智能,主要目的是通过打造高端智能制造基地,加大公司生产能力,满足下游市场对长川科技产品设备产能日益增长的需求。

长川科技生产的集成电路测试机和分选机产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可。

北方华创

2021年11月3日,北方华创披露定增募资85亿元,大基金二期获配金额约15亿元。募集资金主要用于半导体装备产业化基地扩产项目(四期)、高端半导体装备研发项目、高精密电子元器件产业化基地扩产项目(三期)等项目。

2021年,北方华创在集成电路、先进存储、功率器件、化合物半导体、三维集成、先进封装、Mini/Micro-LED、硅基微显等应用领域的多款产品不断得到重复采购订单,获得众多客户高度认可。

中微公司

2014年12月,大基金一期透过旗下全资子公司鑫芯投资向中微公司投资4.8亿元。目前持股占比15.15%。

中微公司主要的产品为半导体制造装备,包括等离子刻蚀机、MOCVD,为半导体行业及其他高科技领域服务;拥有台积电、英特尔等顶级客户。其通过创新驱动自主研发的等离子体刻蚀设备和硅通孔刻蚀设备已在国际主要芯片制造和封测厂商的生产线上广泛应用。

至微半导体

2021年,大基金二期对至纯科技控股子公司至微半导体投资1亿元,占比3.42%。至微半导体此举主要是扩大湿法设备生产,成为国内湿法设备的主要供应商之一。

至微半导体是至纯科技的控股子公司,于2017年10月26日成立,主营业务为半导体湿法清洗设备的研发、生产与销售。

4、半导体材料

兴福电子

2021年12月15日,兴发集团发布公告称,控股子公司兴福电子拟以非公开协议方式增资扩股引入15名战略投资者,合计增资7.68亿元。大基金二期增资金额2.4亿元,持有兴福电子9.62%股权,成为第二大股东。

兴福电子主营湿电子化学品,经过10多年发展,现已建成3万吨/年电子级磷酸、2万吨/年电子级硫酸、3万吨/年电子级蚀刻液、5000吨/年电子级磷酸回收综合利用产能,在建4万吨/年电子级硫酸、2万吨/年电子级双氧水、2万吨/年电子级蚀刻液等项目,产能规模居行业前列,产品已批量供应中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、台积电、SK海力士、格罗方德、台联电等知名半导体客户。

南大光电

2021年8月,大基金二期投资宁波南大光电材料有限公司,持股18.33%。

宁波南大光电已经组建了一支具有国际水平的先进光刻胶产品开发和产业化队伍。建成年产25吨的ArF(干式和浸没式)光刻胶产品和生产线;研发的ArF光刻胶产品分别通过一家存储芯片制造企业和一家逻辑芯片制造企业的客户认证,相关主要芯片制造企业的认证工作正在顺利推进,为ArF光刻胶的规模化量产奠定坚实基础。

2017及2018年,南大光电分别获得国家02专项“高分辨率光刻胶与先进封装光刻胶产品关键技术研发”和“ArF光刻胶产品的开发和产业化”项目的正式立项。对此,南大光电设立了光刻胶事业部,成立宁波南大光电组织实施光刻胶项目。

5、半导体设计

紫光展锐

2020年6月,紫光展锐(上海)科技有限公司完成增资,大基金持股15.28%;同时大基金二期持股4.09%。

紫光展锐是全球全面掌握2G/3G/4G/5G移动通信技术以及IoT等全场景通信技术的少数企业之一,目前已发展成为全球第三大(排在高能、联发科之后)面向公开市场的手机芯片设计企业、全球领先的5G通信芯片企业和中国最大的泛连接芯片供应商之一。

目前半导体产业链布局正在逐步完善,在大基金一期二期的协同带动下,半导体各领域骨干正在崛起,长电科技成为全球第三大封测服务公司,中芯国际和华虹集团成为全球五和第六大晶圆代工公司,设计业也具有智芯微、紫光展锐、格科微等公司,而设备和材料业近两年来取得了长足的进步,中微公司、兴福电子等拔势而起。

结语

此前我国发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》提到,到2030年集成电路产业链主要环节达到国际水平,一批企业进入国际第一梯队。

从今年开局看,今年将会是大基金二期投资密集的一年,一批优秀的集成电路行业企业将获得大体量的资金支持,大基金的投资成果也逐渐显现,我们目前正在朝着这个目标迈进。

封面图片来源:拍信网