大基金最新资讯动态-全球半导体观察

国家大基金投资上海精测

2025-03-26

同时公司注册资本由13.69亿元增至20.73亿元...

大基金

材料/设备

超600亿元！国家队重拳出击AI

2025-01-21

据企查查信息显示，2025年1月17日，国家人工智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）成立，出资额600.6亿元。该基金的合伙人包....

人工智能大基金 AI

AI

国家大基金投资；存储市场迎三大挑战；EDA厂商完成近十亿元融资

2025-01-13

近日北京亦庄将设立规模100亿的政府投资引导基金二期，继续聚焦四大主导产业、六大未来产业等符合当地产业定位和政策的企业...

存储器 EDA 大基金

一周热点

大基金二期等入股中车时代半导体

2024-12-10

据企查查显示，近日，株洲中车时代半导体有限公司发生工商变更。股东信息显示，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限....

功率半导体 IGBT 大基金

功率器件

国家大基金再投一家EDA独角兽企业，今年第四家！

2024-12-06

继今年投资九同方、深圳鸿芯微纳及EDA工具开发的初创公司全芯智造三家企业后，近日国家大基金再投一家EDA独角兽企业....

IC设计 EDA 大基金

IC设计

5亿，国家大基金再出手

2024-09-06

近日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家大基金一期”）投资了一家EDA厂商-深圳鸿芯微纳技术有限公司....

IC设计 EDA 大基金

IC设计

晶圆代工迈入2.0时代，大基金二期新投资；HBM4标准即将定稿

2024-07-22

7月18日，台积电举行第二季度业绩说明会表示，上调全年业绩指引区间及资本支出目标，董事长兼总裁魏哲家提出“晶圆代工2.0”....

晶圆代工大基金 HBM

一周热点

国家队出手！大基金二期最新投资晶圆厂和硅片厂

2024-07-18

近日，国家大基金二期频繁出手，先后入股了晶圆厂重庆芯联微电子有限公司（以下（简称“XLMEC”公司））以及硅片新企太原晋...

晶圆半导体材料大基金

材料/设备

国家大基金几度出手！多家EDA、IC企业受益

2024-07-05

大半年时间以来，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“国家大基金二期”）已做出多番投资，涉及企业包括IC....

集成电路 EDA 大基金

IC设计

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