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5亿,国家大基金再出手

近日,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家大基金一期”)投资了一家EDA厂商-深圳鸿芯微纳技术有限公司....

IC设计 EDA 大基金

IC设计

晶圆代工迈入2.0时代,大基金二期新投资;HBM4标准即将定稿

7月18日,台积电举行第二季度业绩说明会表示,上调全年业绩指引区间及资本支出目标,董事长兼总裁魏哲家提出“晶圆代工2.0”....

晶圆代工 大基金 HBM

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国家队出手!大基金二期最新投资晶圆厂和硅片厂

近日,国家大基金二期频繁出手,先后入股了晶圆厂重庆芯联微电子有限公司(以下(简称“XLMEC”公司))以及硅片新企太原晋...

晶圆 半导体材料 大基金

材料/设备

国家大基金几度出手!多家EDA、IC企业受益

大半年时间以来,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“国家大基金二期”)已做出多番投资,涉及企业包括IC....

集成电路 EDA 大基金

IC设计

国家大基金二期斥资8.64亿元,入股长电科技汽车电子公司

据企查查信息,5月31日,长电科技汽车电子(上海)有限公司发生工商变更,新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公....

长电科技 汽车电子 大基金

汽车电子

闪存厂商营收排名;大基金三期成立;三星传出罢工

据TrendForce集邦咨询研究,受惠于AI 服务器自二月起扩大采用Enterprise SSD,大容量订单开始涌现,以及PC、智能手机客户....

三星 NAND Flash 大基金

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国家大基金三期正式发布!3440亿元将力挺半导体哪些领域?

据企查查及国家企业信用信息公示系统显示,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称“大基金三期”)于5月24日....

半导体 集成电路 大基金

制造/封测

3440亿元!大基金三期成立

据工商注册信息显示,国产集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称“大基金三期”)于2024年5月24日正式注册成立....

半导体 芯片 大基金

IC设计

大基金退出!赛微电子将全资控股莱克斯北京

3月22日,赛微电子发布公告称,公司拟通过全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司(以下简称“赛莱克斯国际”)收购国家集....

集成电路 赛微电子 大基金

制造/封测