注册
关键词:大基金

【制造/封测】国内半导体封测业迎来新契机,通富微电27亿定增结果出炉

11月1日,半导体封测大厂通富微电披露定增结果,确定本次发行价格为14.62元/股,发行股票数量为1.84亿股,未超过发行前公司总股本...

半导体封测 通富微电 大基金

制造/封测

【材料/设备】大基金二期、TCL、雅克科技等17家企业瞄准半导体核心材料

8月29日,雅克科技发布公告称,公司拟放弃全资子公司江苏先科半导体新材料有限公司优先认缴出资权并引入战略投资者...

雅克科技 光刻胶 大基金

材料/设备

【材料/设备】抛出3.5亿元!国家大基金首次布局半导体零部件

据浙江在线5月20日消息,国家大基金拟向浙江镨芯电子科技有限公司增资3.5亿元人民币进一步推动芯片国产化,扶持中国芯片企业...

半导体设备 半导体产业 大基金

材料/设备

【材料/设备】持股17.284%,大基金二期首次投资半导体零部件厂商

近日,国家大基金二期将目光瞄准了半导体零部件领域,并且大手笔投资了首家公司——浙江镨芯电子科技有限公司...

半导体 半导体设备 大基金

材料/设备

【制造/封测】大基金二期再出手,瞄准这家注册资本近100亿的半导体公司

据企查查最新消息,国家大基金二期投资了杭州富芯半导体。杭州富芯半导体成立于2019年,注册资本94.5亿元,主要从事高性能模拟芯片的生产制造...

芯片制造 模拟芯片 大基金

制造/封测

【IC设计】大基金二期投资图鉴,虎年大步快跑起来

2019年10月22日,大基金二期成立。据全球半导体观察不完全统计,大基金二期成立至今两年多时间里,投资企业达26家...

国家集成电路产业投资基金 半导体产业 大基金

IC设计

【制造/封测】已投资逾10家A股企业,大基金二期再增资半导体上市公司

2月21日,士兰微发布公告称,公司参股公司士兰集科拟新增注册资本8.27亿元。公司拟与大基金二期以货币方式共同出资8.85亿元认缴士兰集科本次新增的全部注册资本...

士兰微电子 半导体产业 大基金

制造/封测

【材料/设备】 7.68亿元,半导体材料厂商兴福电子引入15家战略投资者

12月15日,兴发集团发布公告称,公司控股子公司兴福电子拟以非公开协议方式引入以大基金二期作为领投方的15名战略投资者...

SK海力士 半导体材料 大基金

材料/设备

【IC设计】超100亿元!海望资本正式启动,专注于集成电路等产业投资

据浦东发布消息,11月30日,2021浦东科创产业投资者大会上,海望资本正式启动。海望资本是浦东科创集团基金运营管理...

集成电路 半导体产业 大基金

IC设计

1234>