注册
关键词:大基金

【一周热点】国内新增晶圆代工项目;大基金二期增资;纳微半导体成功上市

近日,浙江丽水经开区与晶圆代工企业浙江广芯微电子签订项目合作协议书,浙江广芯微电子将在丽水经开区投资建设...

晶圆代工 NAND Flash 大基金

一周热点

【IC设计】广州慧智微启动上市辅导 前不久获大基金二期投资

近日,广东证监局信息显示,广州慧智微电子股份有限公司已于2021年9月30日在广东证监局办理了辅导备案登记...

5G 大基金 射频芯片

IC设计

【一周热点】大基金投资佰维存储;时代电气登陆科创板;封测厂商营收排名出炉

半导体存储器公司佰维存储工商信息于9月1日发生变更,注册资本由1.66亿元增至1.94亿元,同时新增大基金二期等多家股东...

半导体封测 佰维存储 大基金

一周热点

【存储器】独家| 大基金二期投资佰维存储,进一步完善芯片产业链布局

企查查信息显示,半导体存储器公司深圳佰维存储科技股份有限公司(简称“佰维存储”)工商信息于9月1日发生变更,注册资本由1.66亿元增至1.94亿元,同时新增国家集成电路...

存储器 佰维存储 大基金

存储器

【IC设计】大基金二期大动作!参与中国电信、格科微战略配售

国家集成电路产业投资基金大基金二期又有新动作,这次一出手就是投资两家企业。8月10日晚间,格科微有限公司和中国电信股份有限公司均披露了...

集成电路 大基金

IC设计

【制造/封测】士兰微:重组事项获中国证监会核准批复

日前,士兰微发布公告称,公司于2021年7月30日收到中国证券监督管理委员会核发的《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司...

集成电路 士兰微电子 大基金

制造/封测

【IC设计】兆易创新:大基金完成减持公司2%股份 减持总金额19.94亿元

7月29日,兆易创新发布公告,披露股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司集中竞价减持计划的实施结果...

芯片 兆易创新 大基金

IC设计

【制造/封测】晶方科技:大基金减持完毕 减持比例2.02%

7月19日,晶方科技发布公告,国家集成电路产业投资基金股份有限公司减持完毕,减持比例2.02%,减持完成后所持股份...

半导体封测 晶方科技 大基金

制造/封测

【制造/封测】华天科技:受让华天西安27.23%股权已完成工商变更登记手续

7月8日,华天科技发布公告,披露受让华天科技(西安)有限公司27.23%股权的进展。目前华天西安已完成上述股权转让的工商变更登记手续并取得了变更后营业执照...

华天科技 半导体封测 大基金

制造/封测

123>