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【IC设计】概伦电子与北京大学共建的EDA创新联合实验室揭牌

来源:全球半导体观察整理       

5月11日,概伦电子官微指出,EDA创新联合实验室揭牌仪式在北京大学微纳电子大厦和概伦电子北京恒通园办公室同步举行。

据了解,此前4月,概伦电子与北京大学签署合作协议,双方共建EDA创新联合实验室,结合双方的产业优势与科研实力,促进EDA技术创新发展和推动国产EDA全流程解决方案的建设和推广,培养更多高精尖的产业人才。

官微介绍称,依托EDA创新联合实验室平台,双方将聚焦设计-工艺协同优化(Design-Technology Co-Optimization,简称DTCO)和DTCO驱动的定制电路设计流程/方法学(DTCO-enabled Custom Design Flow/Methodology)等相关EDA领域。

结合北京大学在半导体器件可靠性、噪声物理机制和模型研究、电路版图自动化,DTCO设计方法学等方面的学术基础,以及概伦电子在器件建模、电路仿真和基于DTCO的良率和可靠性优化等方面的产品和技术,通过紧密的联合科研与人才培养项目,从半导体器件的物理机制及其建模出发,对器件设计、工艺开发、电路设计及优化等进行创新研究,探索创新的DTCO设计方法学,加速工艺开发和芯片设计的快速迭代,提升芯片的良率、性能、可靠性等关键指标。

概伦电子董事、总裁杨廉峰表示,希望双方能够通过共建EDA创新联合实验室,整合资源与经验,共同打造具有国际影响力的科研与人才培养平台。

封面图片来源:拍信网