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【IC设计】速通半导体完成A2轮3亿人民币融资,环旭电子、平安海外控股等现身投资方

来源:全球半导体观察整理       

据“耀途资本Glory Ventures”消息,高端无线芯片设计公司苏州速通半导体科技有限公司(以下简称“速通半导体”),宣布上月完成A2轮融资并获得超额认购,成功筹集3亿元人民币资金。

消息显示,本轮融资由中国平安保险海外(控股)有限公司领投,环旭电子、君海创芯、耀途资本、苏州嘉睿万杉创投、苏州工业园区科技创新投资、中茵控股等知名投资基金及产业机构跟投,现有投资方耀途资本、君海创芯、元禾控股等继续追加投资。此前,耀途资本在2019年12月参加了速通A轮融资,并在后续追投两轮。

另外,本轮募集资金将主要用于筹备今年计划内的多款芯片组量产,中国首款支持Wi-Fi7的AP路由器芯片组试产,以及进一步扩大全球范围的工程、市场和销售团队。

据介绍,自2018年成立以来,速通半导体致力于发展成为中国内地领先的Wi-Fi6和Wi-Fi7芯片组供应商,并已成功向主要客户提供包含完全自主研发基带在内的Wi-Fi6芯片组样品。

速通半导体现有的多款Wi-Fi6 STA SoC芯片已在准备量产中,此外,基于完全自主研发的基带和射频技术,公司正在开发高性价比、免授权费用的下一代Wi-Fi7 AP路由器芯片组,以满足无线通讯Wi-Fi在中国以及全球市场日益强劲的需求。

封面图片来源:拍信网