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【IC设计】宽禁带半导体GaN单晶衬底项目、Wi-Fi Halow芯片项目等重大项目落地苏州高新区

来源:全球半导体观察整理       

据苏州高新区发布消息,5月16日,苏州高新区举行2022年苏州科技城重大项目集中云签约仪式,本次集中签约项目共21个,涵盖了软件和信息技术、高端医疗器械、高端智能装备、集成电路等高新区重点产业领域。

图片来源:苏州高新区发布

其中,涉及集成电路领域的重大产业化项目包括科昕半导体测试载板装备总部项目、Wi-Fi Halow芯片项目;重大科技项目包括宽禁带半导体GaN单晶衬底项目、超低功耗及数字电源管理芯片项目。

封面图片来源:拍信网