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【IC设计】富森美:拟2120万元参设合伙企业,后者直接投资于上海天数智芯

来源:全球半导体观察整理       

5月16日,成都富森美家居股份有限公司(以下简称“富森美”)发布公告称,公司全资子公司海南富森美投资有限责任公司(以下简称“海南投资”)与鼎礼资本投资管理(徐州)有限公司(以下简称“鼎礼资本”)等共同投资宁波鼎寅芯股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“鼎寅芯”或“合伙企业”)。

根据公告,该合伙企业规模为5294万元,海南投资以自有资金认缴出资2120万元,认缴比例为40.0453%。同时,海南投资与该合伙企业的普通合伙人(GP)鼎礼资本等各方签署了《宁波鼎寅芯股权投资合伙企业(有限合伙)合伙协议》。各方设立本合伙企业的目的是拟通过直接方式投资于上海天数智芯半导体有限公司(以下简称“天数智芯”),所占股权比例以最终实际估值为准。

据官网介绍,天数智芯于2018年正式启动7纳米通用并行云端计算芯片设计,是中国第一家通用GPU云端芯片及超级算力系统提供商。

富森美表示,公司全资子公司海南投资作为公司对外投资平台,本次与专业投资机构共同对外投资,公司可充分借助专业投资机构的行业资源、基金运作及专业投资管理经验,帮助公司获取新业务发展机会和新的利润增长点,拓展产业战略布局,使公司产业经营与资本经营形成良性互补,进一步提升公司的盈利能力和综合竞争力。

另外,本次对外投资资金来源为公司闲置自有资金,不会对公司的日常生产经营活动产生影响。本次投资对公司的财务状况和经营成果暂无重大影响。

封面图片来源:拍信网