来源:财联社 原作者:史正丞
在2023年世界移动通信大会开幕的第一天,高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙的一句话迅速成为舆论关注的焦点:苹果自研5G芯片就快来了。
根据现场聆听专访的科技行业分析师Carolina Milanesi透露,阿蒙公开表示:“高通预期苹果将在2024年用上自研通讯芯片,不过他们需要继续用高通产品的话,也知道如何联系我们”。
目前高通是所有苹果设备5G模组的唯一供应商,包括去年刚发布的所有iPhone 14机型,不过近年来有关苹果要自己搞通讯芯片的传闻一直就没断过。按照阿蒙给的时间表,今年秋季档的iPhone 15系列预期仍将使用高通骁龙X70模组。较14系列的X65模组,X70在网速和能耗方面都有所进步,同时还使用AI改善通讯性能。
本月高通也发表了X75模组,目前看来出现在iPhone 16系列中的可能性也不小。
对于高通而言,上一财年苹果方面贡献的营收近100亿美元,大概占22%。苹果也是另一家通讯芯片生产商博通的第一大客户,占比同样接近20%。
不过与苹果推出性能强劲的M系列芯片取代英特尔处理器不同,苹果的5G芯片到底“能不能打”,目前市场整体的预期颇为暧昧。根据早些时候的传闻,苹果原本希望在今年就用上自研通讯芯片,但开发过程中遇到的困难推后了上市的时间表。
而且从种种迹象来看,苹果似乎也不准备一开始就将自研5G芯片用在旗舰iPhone上。
在阿蒙的评论引发网络热议后,科技行业分析师郭明錤也在社交媒体上谈论了他的见解。
归纳来说,郭明錤表示通过调查发现苹果近期已经重启了iPhone SE 4项目,并将采用自研5G芯片。预期苹果自研5G芯片将采用4nm工艺生产,将支持Sub-6G功能。不过iPhone 16系列是否使用自研芯片,还要看苹果能否克服毫米波和卫星通讯技术上的挑战。
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