来源:全球半导体观察
近期,在2023苏州市集成电路产业创新集群建设推进会暨苏州工业园区集成电路产业创新集群发展推进大会上,苏州对集成电路产业发展提出了新的目标。
据“苏州新闻”消息,苏州力争全年集成电路产业规模达1200亿元;实施关键核心技术攻关项目2~3个,新增创新领航企业10家,新增上市企业3家。
当前,集成电路已经成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。而近年来,苏州也在大力发展集成电路产业。
数据显示,苏州已集聚集成电路重点企业301家,截至2022年底,累计培育国芯科技、长光华芯等上市企业25家。已逐步形成以“设计—制造—封测”为核心,“设备、材料及服务”为支撑的集成电路产业链,成为国内重要集成电路产业集聚区。
2022年,苏州工业园区发布了《全面推进集成电路产业创新集群发展行动计划(2022-2025)》和《关于促进集成电路产业高质量发展的若干措施》。
其中,《行动计划》基于园区集成电路产业全链优势,明确聚焦集成电路芯片设计、高端制造、先进封测等六大主赛道,微机电系统、第三代半导体两大特色领域,组织推进一批集成电路重大项目落地见效。目标到2025年,集成电路产业规模突破1000亿,产业核心竞争力明显增强,自主可控的产业生态初步形成。
而《若干措施》则针对园区集成电路产业薄弱环节进行加强,出台人才集聚、平台赋能、EDA软件、产业强基、产能提优等15条举措。
据悉,就在此前不久发布的《2022年苏州市产业创新集群和新兴服务业发展白皮书》显示,2022年预计苏州市集成电路产业规模突破1000亿元,同比增速超20%,呈现较快增长态势。
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