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高通向英特尔,伸出橄榄枝?

来源:全球半导体观察    原作者:Viki    

全球芯片行业再次传来重大消息:高通或向英特尔伸出了橄榄枝。

近日,据《华尔街日报》援引知情人士称,美国芯片公司高通拟收购芯片制造商英特尔。

图片来源:拍信网

当时消息一出,资本市场反应热烈。据悉,周五英特尔股价一度大涨9.5%,随后涨幅收敛至3%,高通收盘则下跌约3%。英特尔的市值超过933亿美元,高通是1882亿美元。业界称,若此次收购案成立,将成为近年来科技史上最具震撼性、影响最重大的收购案之一,并将对芯片行业产生重要影响。

《华尔街日报》报道称,本次交易细节还远未确定,具体收购金额也尚不清楚。若英特尔接受高通的报价,这种规模的交易也会招致多国政府以及欧盟方面的反垄断审查。如果双方真的达成交易,高通有可能会将英特尔部分资产出售给其它企业。

此前据路透社报道,高通管理层正在考虑收购英特尔的芯片设计业务,以充实自身产品组合,此次收购还将包括英特尔的服务器等其他业务,但不包括芯片制造。不过,英特尔和高通双方代表未对洽购消息发表评论。

从二者进军的市场来看,双方在PC和笔电芯片等领域具有竞争关系,只是英特尔可以自产芯片,高通则依赖于台积电、三星等厂商代工服务。若成功收购英特尔,将使高通在智能手机、个人电脑等领域占据竞争优势,并助力高通拿下更多市场份额。针对此次合并,业界人士各抒己见。犹如此前高通拟收购恩智浦半导体、以及英特尔拟收购高塔半导体那样,这起潜在合并案将面临很多层考验。

英特尔是全球知名半导体厂商,但多方因素作用下,该公司近些年遇到了很多挑战。从最新财报来看,英特尔的业绩依旧不如人意。2024财年第二财季营收128.3亿美元,同比下降1%,低于市场预期的129.4亿美元;净亏损为16亿美元,而上年同期的净利润为15亿美元,同比转盈为亏。该公司预计2024年第三季度收入为125亿美元至135亿美元之间,远低于市场此前预期的143.5亿美元。


图片来源:拍信网

英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)表示,尽管公司在关键产品和工艺技术里程碑上取得进展,但第二季度财务表现令人失望。下半年趋势比之前预期的更具挑战性,正在利用新的运营模式采取果断行动,以提高运营和资本效率,同时加速其IDM 2.0转型。这些行动,再加上预计明年推出的、用来重获制程工艺技术领导地位的英特尔18A,将加强公司在市场中的地位,提高盈利能力,并创造股东价值。

面临财务危机,英特尔还是果断选择了转型,挑战代工模式。2023年6月,英特尔宣布拆分代工业务,将设计与制造彻底分开,以避免与代工客户竞争。今年9月,英特尔宣布计划将Intel Foundry设立为公司内部的一个独立子公司,这一管理架构预期今年完成。

该公司认为,晶圆代工业务设立子公司将带来重要好处,它使公司的外部代工客户、供应商与英特尔其他部门有更清晰的区分和独立性。更为重要的是,这也为公司未来评估独立资金来源和优化每个业务部门的资本结构提供了灵活性,从而最大化为股东创造价值。

TrendForce集邦咨询指出,在2023年第三季一度登上foundry排名第九位的IFS (Intel Foundry Service),尽管自今年第一季起重新定义IFS营收,使得第一季与第二季营收分别达44亿美元和43亿美元,但其营业利益率于两季分别亏损57%和66%,由于98-99%的营收均来自内部,仅约1%为外部客户营收(销售设备材料与封测业务),若仅评估来自外部客户营收,则2024年第二季IFS上尚未跻身前十大晶圆代工排行之内。

从先进制程晶圆代工的方向上看,目前全球掌握此领域也就英特尔、台积电和三星,英特尔还是占据优势的,不过未来是否能让此业务成为翻盘的杀手锏,只能交给时间验证了。

封面图片来源:拍信网