沐曦主力MXC600芯片大规模出货，部分订单排至明年

7月8日，沐曦股份首席产品官、高级副总裁孙国梁接受《科创板日报》、第一财经、新浪财经等多家权威媒体采访，对外披露企业产品交付订单情况，并针对当下行业热议的算力供需矛盾作出解读。

孙国梁现场透露，公司多款算力芯片产品订单排期紧张，部分品类订单已顺延至明年及以后交付。MXC600芯片系列是企业2026年核心主力产品，目前已实现大规模批量出货。公开资料显示，MXC600为沐曦自研架构AI训练推理旗舰GPU，完成从芯片设计、制造、封装到配套软件栈的全国产供应链落地，依托该芯片衍生出曦云C600、曦思N300等系列算力硬件产品，已完成多款主流国产大模型适配工作，今年5月通过国家安全可靠测评。

针对行业同时存在“高端算力一卡难求”与“算力过剩”两种截然不同声音的行业现状，孙国梁给出明确区分观点。他表示，当前市场真正稀缺、供给不足的是具备通用、易用、稳定、可靠特性的标准化算力产品，这类通用AI芯片硬件市场需求旺盛，持续处于供货紧张状态；而市场提及的算力过剩仅针对特定品类算力，主要包含架构通用性弱、仅可运行前代模型、只能适配少量细分垂直场景的专用算力硬件，该类产品出现阶段性供给富余。

采访同步披露，沐曦已搭建覆盖芯片、算力卡、整机、集群的完整产品体系，自研MXMACA软件栈兼容主流开发生态，当前平台注册开发者超35万人，已和多家头部大模型厂商达成深度适配合作。企业联合创始人、CTO彭莉同期受访时也提及，下游各行业算力采购需求保持高位增长，市场对芯片通用性、长期稳定运维能力的要求持续提升。