三星高效能B-die IC打造 芝奇推出全新DDR4内存套装

2017年9月8日， 世界知名超频内存及高端电竞外设领导品牌，芝奇国际发表全新的旗舰DDR4内存套装－DDR4 4600MHz CL19-23-23-43 16GB(8GBx2)1.5V ，再次为超频内存立下新的里程碑。此高速内存以三星高效能B-die IC打造，将加入芝奇Trident Z 三叉戟DDR4系列，并拥有「漆豹黑」及「雪映白」两种细致格调配色选择，乃专为高端电脑玩家订制的梦幻逸品。

DDR4-4600频率 - 展示Intel X299 平台的内存超频效能

深耕超频多年，芝奇多年来往往能率先于各世代新平台上研发出超高效能内存，于今年6月即针对Intel新的Kaby Lake-X Core i7-7740X 处理器及X299平台推出达DDR4-4400的高速套装。现在，芝奇再次突破，率先推出DDR4 4600MHz CL19-23-23-43 16GB(8GBx2)1.5V双通道的梦幻套装规格。此款内存已在最新的ASRock X299 OC Formula主板及Intel  Core i7-7740X 处理器上通过严密的测试验证，以下为烧机测试截图：

支持Intel XMP2.0功能

相较于以往透过液氮极限超频呈现的短暂高速，芝奇现已成功将DDR4 4600MHz带入市售规格，并支持Intel XMP 2.0功能。玩家们透过简单步骤就能轻松体验高速内存带来的显著效能提升。

上市信息

此款DDR4 4600MHz高速套装将于今年9月底左右上市。

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