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美日韩联盟加码至2.4万亿日元抢东芝存储业务 有望14日完成签约

来源:TechNews科技新报    原作者:Atkinson    

根据《路透社》的最新报导指出,目前陷入3方人马竞逐的日本科技大厂东芝(Toshiba)出售旗下半导体事业一案。原本以为十拿九稳取得东芝半导体的西部数据(Western Digital,WD),传出在苹果的阻挠下,可能对于收购案收手。

而如今,由贝恩资本(Bain Capital LLC)领军,包含西数对手韩国SK海力士(SK Hynix)在内的“美日韩”联盟,进一步加码到2.4万亿日元(约223亿美元),超越台湾鸿海集团当时所提出的2万亿日元(约216亿美元)竞标金额,显示其志在必得的决心。

根据报导,由美国贝恩资本等组成的“日美韩联盟”加码东芝半导体体出售案的竞标金额,由最初提出的1.94万亿日元,提高至包括2万亿日元收购价。再加上4,000亿日元研究开发费的最终金额。由于,在东芝已跟西数阵营进入最后阶段协商时,因此“日美韩联盟”试图以最新的提案价码迫使东芝重回谈判桌。

据了解,在这项新的提案金额中,贝恩资本跟SK海力士合计出资5,675亿日元,东芝则保留2,500亿日元的资金、美国苹果公司出资3,350亿日元、美国资讯科技大厂出资2,200亿日元、日本企业出资275亿日元等。另外,日本主要银行出资6,000亿日元,以融资方式取得股份及无议决权的优先股。不过,对此项提案,东芝拒绝表示意见,而贝恩资本与SK海力士则没有对此消息发表评论。

报导进一步指出,对未来东芝半导体股权的比例,预计由贝恩资本持股49.9%、东芝40%、日本企业10.1%。如此比例,则日本可掌握逾半议决权。而不参与经营,以避免后许拢长的反垄断审查。

过去,东芝原本就先以“日美韩联盟”为半导体业务的优先议价对象。但是由于西数反对SK海力士介入经营权,使得谈判陷入胶着,之后转向西数进行协商。最后西数虽同意出价1.74万亿日元(约160亿美元),但后来又受到苹果的介入而谈判停摆。

现在,“美日韩联盟”又加码竞标,并且希望这项新提案可在14日到15日与东芝完成签约,而东芝在13日将召开董事会决定买家。不过,一旦以上两个买家都有谈判上的困难时,则还有出价2万亿日元的台湾鸿海集团可做选择。

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