群联携手金士顿 进军AI、云端市场

NAND Flash控制IC厂群联与全球最大存储器模组厂金士顿（Kingston）扩大结盟，双方除了在eMMC/eMCP、ePOP等嵌入式方式已有深厚合作基础，近期亦共同宣布携手推出PCIe介面固态硬盘（SSD），抢攻当红的人工智能及云端运算等高效能运算（HPC）市场，并巩固在ODM/OEM市场占有率。

群联11月合并营收月增4.1%达新台币38.96亿元，与去年同期相较成长1.5%，累计今年前11月合并营收达新台币388.60亿元，较去年同期减少4.6%。

法人预期群联12月进入出货旺季，营收将向上回升，今年全年营收将站稳新台币400亿元以上，至于全年获利则将创下历史新高。

群联支援PCIe介面的NVMe规格SSD控制IC，已导入金士顿SSD全系列产品设计，群联及金士顿均十分看好SSD介面由SATA转向PCIe的世代交替。

群联电子董事长潘健成表示，群联与金士顿长期合作伙伴关系，奠定了双方对存储器产业高灵敏度且一致的默契。在2016年存储器市场景气反转之际，双方携手在SSD市场稳住业界领导地位，并在2017年NAND Flash大缺货年，双方也共同扩大市场版图。群联今年SSD控制IC出货量将较去年倍增，群联及金士顿未来的合作会更为紧密，为未来营运及获利成长共创新契机。

金士顿表示，多年来与群联在不同层次的合作案上始终维持紧密关系，群联一直以来提供多项前瞻性快闪存储器解决方案，其技术助力金士顿跃升为全球存储器产业龙头厂商，在可预见的未来，双方仍将持续紧密合作以保持在业界领导地位。

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