EN CN
注册

【存储器】3D NAND Flash跃主流,群联SSD控制芯片告捷

来源:中时电子报    原作者:王逸芯    

群联今年度固态硬盘(SSD)控制芯片产品线布局多元且完整,并顺应3D NAND Flash跃为主流、价格触及甜蜜点等产业趋势快速拓展应用市场,带动SSD控制芯片开案量优于预期,包括PS3111-S11、PS5008-E8/E8T各突破35件,而今年度最新推出的顶级规格的PS5012-E12接案量更是快速攀升、超过20件,相关芯片开案量累计近百件,成功扩大SSD市场版图,为群联营运注入强心针。

群联最新SSD控制芯片PS5012系列产品近期接案频传捷报,由于高度迎合市场需求也带动PS5012系列产品接案量截至本月已超过20件,表现优于预期。群联技术长马中迅表示,能有此表现是群联多年技术累积之成果,以该芯片规格来看是目前业界同等级PCIe Gen3x4 NVMe SSD控制主控中测试效能最高的顶极产品,在今年第二季领先同业取得PCIe认证后,应市场需求立即推出另一新版本PS5012-E12 DC以符合客户在云端储存、边缘运算储存以及区块链高保密性储存等高端应用需求,因此不但有效为客户拓展新蓝海市场,亦带动该系列产品接案量表现超乎预期。

群联今年度最新PCIe SSD控制芯片PS5012系列产品采用台积电28纳米制程,并通过国际Flash原厂3D NAND规格对接测试,其主要介面为Gen3x4 NVMe,传送速率将高达连续读取3450 MB/s、连续写入3150 MB/s,4KB随机读取(IOPs)速度达60万次,最大容量可高达8TB,相较于业界同等级芯片高出近1倍之多,堪称目前业界最顶级规格之控制芯片。

基于IOPs高速效能将可为客户应用产品带来速度上的极大优势,协助客户拓展顶级储存应用市场,包括有人工智能(AI)、电竞PC/笔电、商务移动SSD,以及中小型企业建置虚拟主机之服务器等企业级高端储存,另具备支援Thunderbolt 3可携式外接固态硬盘之设计,亦可助力搭载Windows的主机装置快速开/关机以及APP应用流畅之效能,全方面高效能表现,展现出群联与客户携手为拓展市场版图之技术成效。

图片声明:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。

如需获取更多资讯,请关注全球半导体观察官网(www.dramx.com)或搜索微信公众账号(全球半导体观察)。