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【存储器】宜鼎工业高级3D NAND SSD 全球量产正式启动

来源:宜鼎国际       

工控储存领导厂商宜鼎国际,旗下工业级3D NAND SSD将正式于10月份开启全球量产,稳步提高产能。宜鼎国际董事长简川胜表示,为提供业界高等级工控品质,宜鼎3D NAND TLC花费超过两年时间进行前期导入测试以及工规等级的压力震动测试,目前已成功导入客户端,并持续以高端规格支持工控产业升级。

新3TE7 3TG6-P 严守工控规格

随着未来5G、数据中心、AI,以及大数据运算趋势,终端设备的储存需求大增,加以智能化不断驱动产品设计与规格提升,宜鼎国际新推出的3D NAND系列3TE7以及3TG6-P,持续与国际NAND FLASH大厂Toshiba扩大合作,提供32高达4TB的大容量规格,并支持工业宽温-40°C至+85°C环境测试,满足全球工业计算机、嵌入式应用、安全监控、车联网等各种工业应用。

专利固件优化 效能可靠双重提升

在多年的技术优势下,宜鼎从产品开发到完成测试,均采用严苛的航天标准,产品采用原厂Industrial Grade FLASH IC,严格把关3D NAND原料质量,并提供硬件、韧体、软件三方面整合强化。此外,3TE7与3TG6-P也搭载了自家研发的电力保护机制,包含iCell, iPower Guard, iDATA Guard等,可有效预防断电,确保从开到关的完整电力防护,加上iRetention, RECline, AES, TCG-OPAL等专为数据安全与完整读写的各项技术,将为工控领域提供绝佳的嵌入式储存解决方案。

深耕工控应用 迎接软硬整合时代

宜鼎国际董事长简川胜表示,近年全球工控市场快速崛起,许多消费型厂商也纷纷投入,而宜鼎深耕工控储存市场多年,凭借强大的韧体团队持续发力,从数据储存的稳定性、安全性、强固性、永续性等各种面向,深入各种工业市场需求,早已奠定工控领域扎实基础。而看好未来工控应用的智能联网趋势,自家研发的云端管理平台iCAP,更将从软硬整合出发,陆续推进全球市场,并再度带动新一波成长动能。