2021-04-06
专注于ReRAM存储技术的昕原半导体宣布完成近亿美元的Pre-A轮融资，本轮融资由上海联和投资领投，联升投资、昆桥资本、联新资本等基金跟投...
2021-02-18
三星近日宣布了一项新的突破，面向AI人工智能市场首次推出了HBM-PIM技术，据介绍，新架构可提供两倍多的系统性能，并将功耗降低 71%。 在此前，行业内性能最强运用最广泛的是HBM和HBM2内存技术，而这次的HBM-PIM则是在HBM芯片上集成了AI处理器的功能，这也是业界第一个高带宽内存（HBM）集成人工智能（AI）处理能力的芯片。 三星关于HBM-PIM的论文被选为在 2月22日...
2019-09-04
与Everspin Technologies, Inc.合作开发的嵌入式STT-MRAM（自旋转移力矩磁阻RAM）技术旨在满足物联网、通用微控制器、汽车、边缘AI和其他应用对于低...
2019-07-12
美商应材公司(Applied Materials)因应物联网(IoT)和云端运算所需的新存储器技术，日前宣布推出创新、用于大量制造的解决方案，有利于加快产业采纳新存储器...
2019-07-10
日前，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）与闪存控制芯片厂商深圳市得一微电子有限责任公司（以下简称“得一微”）正式达成全面战略合作...
2019-06-26
全球半导体业正处于由之前的计算时代向大数据、人工智能（AI）和物联网（IoT）驱动的过渡阶段。但是要实现新的人工智能和物联网应用等所需的计算性能提高和...
2019-06-24
半导体存储器主要分两类：一是易失性存储器件，断电以后存储的信息会丢失。但是因为它需要一直用电来维持，它的功耗是挑战。尤其现在存储器的一个重大应用市场是在终端...
2019-06-20
自2016年以来物联网等技术兴起，带动全球物联网装置数量爆发性成长，产生的巨量资料也成为深度学习的重要因素，有助AI发展，而大量资料的处理亦推升运算与储存需求...
2019-06-17
眼下的存储市场正处于多种技术路线并行迭代的关键时期。一方面，应用极为广泛的DRAM和NAND Flash，是目前存储市场上当之无愧的主流产品，但都面临制...
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