EN CN
注册

【存储器】群联大举进军AIoT、车载系统市场

来源:台湾中时电子报       

全球最大且最受瞩目的嵌入式系统及应用展Embedded World即将于2月26日至28日于德国纽伦堡盛大展开,吸引超过1000家厂商参展、超过3万人参观,将揭开今年在嵌入式系统及AIoT等相关应用领域的科技趋势,群联十年转型升级有成,今年大举进军AIoT、车载系统及服务器等高阶NAND Flash储存应用市场,于Embedded World展场掀起一波注目的焦点。

延续CES的热潮及5G科技的持续发展,嵌入式系统及物联网装置(IoT)导入人工智能(AI)运作机制的应用愈来愈多,尤其在工业4.0时代来临的同时,智慧工厂的建构不仅是趋势,更是未来所有企业需要思考的议题与竞争的优势。相关数据指出,全球以工业4.0为基础的物联网装置数量将于2020年达到260亿个,更将带动全球市场产值达到1.2兆美元,是各家相关厂商的必争之地,除了AIoT之外,车载系统及云端服务器,也是今年Embedded World注目的焦点。

群联潘健成董事长指出,在车用物联网及自驾车时代的来临,每台车每天产生的资料量将大于4TB,而安装于车内的NAND Flash储存容量将大于1TB。此外,全球服务器的SSD渗透率目前已达15%,且逐年成长。再加上工业4.0的智慧工厂浪潮,这些都是群联耕耘多年的高阶NAND Flash储存应用领域,更是群联在未来几年内持续成长及提升获利的动能保证。

群联本次将展出一系列的NAND Flash高阶控制IC芯片及储存解决方案,包含服务器应用的PS5012-E12DC与PS3112-S12DC企业级SSD解决方案、通过AEC-Q100测试的车载储存解决方案、以及支援严苛环境使用的工控宽温等级SSD解决方案,全方位满足各种高阶NAND Flash储存的应用需求。

如需获取更多资讯,请关注全球半导体观察官网(www.dramx.com)或搜索微信公众账号(全球半导体观察)。