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【存储器】“芯存”智慧未来|佰维与你相约台北COMPUTEX 2019

来源:佰维       

COMPUTEX展将于5月28日-6月1日在台北世贸一馆举办,包含人工智能与物联网、5G通讯、区块链、创新与新创及电竞与虚拟现实五大主题,共吸引1685家国内外厂商参展。全球科技巨擘云集,IC产业新技术、新产品荟萃,一场科技大秀即将上演,全球专业观众翘首以待。

舞台延伸至场外,佰维将同期在台北君悦酒店举办客户交流会。届时,佰维将携旗下全系列产品:工控SSD、嵌入式芯片、存储卡、内存以及客制化存储服务,展示横跨工业物联网、车载存储、移动存储、生活娱乐、安全监控等领域的存储应用方案及项目经验。

适逢佰维IC封测工厂成立十周年,佰维还将重点展示成熟掌握的16层堆叠技术,实现多器件、多维度封测的SiP封测方案等技术积累;以及在领先技术支撑下,推出的各类存储封测产品,包括厚度仅为0.9毫米,可堆叠在CPU之上的ePOP存储芯片;以及以超小尺寸eMMC(8*8*0.9mm)为代表的一系列“小而精”的特种尺寸存储封测产品。

AI、物联网时代的到来,正急速改变各产业运作模式,带动工业4.0、智能交通、智慧城市等领域的创新发展。佰维以存储技术为核心,为各类工控应用、智能应用打造高效能的存储产品及解决方案,助力实践更加智慧、便利的未来生活愿景。

我们诚意邀请各界媒体及观众参加佰维台北Computex 2019客户交流会,并期望通过此次交流会,让来访观众全面、深入了解佰维封测、存储产品与服务,共同开拓存储应用的可能边界。

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