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【存储器】华邦电推多芯片封装存储器 攻5G设备市场

来源:中央社    原作者:张建中    

存储器制造厂华邦电昨天宣布推出整合单层式储存型快闪存储器(SLC NAND Flash)与低功耗的LPDDR4的多芯片封装产品,抢攻5G终端设备市场。

华邦电快闪存储器产品企划经理黄信伟表示,在家庭和办公室建置固定式5G终端设备将是下一阶段移动网络市场的成长契机,华邦电新推出的多芯片封装产品W71NW20KK1KW便是主要瞄准5G终端设备市场。

W71NW20KK1KW是一款149球球闸阵列封装(BGA )的多芯片封装(MCP)产品,是由2Gb的SLC NAND Flash和2Gb的LPDDR4组成。

除了容量足以满足需求,华邦电指出,W71NW20KK1KW同时可满足低生产成本的需求,目前已投入量产,将有助加速5G替代固定线路铜缆或光纤xDSL。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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