注册
关键词:芯片封装

【IC设计】国芯科技:公司在积极布局Chiplet技术

9月20日,国芯科技在投资者互动平台表示,公司在积极布局Chiplet技术。目前公司国家重大需求、信息安全以及边缘计算和网络通信等领域有...

芯片封装 芯片技术 Chiplet

IC设计

【制造/封测】安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目开工

据厦门日报消息,9月6日,安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目在厦门海沧区开工。据悉,安捷利美维高端封装基板及高端HDI...

芯片封装 半导体制造

制造/封测

【制造/封测】消息称SK海力士将在美国建芯片封装厂,预计最早2025年投产

据路透社报道,知情人士称,SK海力士计划在美国新建先进芯片封装厂,预计将在2023年上半年选址...

SK海力士 芯片封装 先进封装

制造/封测

【制造/封测】山东淄博新增微系统IDM及产业集群项目,微系统扬声器生产线计划Q4量产

据澎湃新闻消息,近日,淄博高新区与悠声科技、惠友资本共建微系统IDM及产业集群项目签约仪式举行。公开消息显示,该项目在新科实业...

芯片制造 芯片设计 芯片封装

制造/封测

【制造/封测】印度将迎来一家本土存储芯片公司

据印度经济时报报道,Sahasra Semiconductors公司决定在印度设立存储芯片组装和封测部门,并计划于今年12月前销售自己的存储芯片...

存储芯片 封装测试 芯片封装

制造/封测

【制造/封测】成都士兰半导体(二期)项目芯片封装厂房封顶

据中国电子第三建设消息,2022年7月12日,成都士兰半导体(二期)项目芯片封装厂房封顶仪式举行...

芯片封装 士兰微电子 半导体封装

制造/封测

【制造/封测】日月光整合六大封装核心技术,推出VIPack先进封装平台

近日,日月光投控旗下日月光半导体宣布推出 VIPack 先进封装平台,提供垂直互连整合封装解决方案。据悉,VIPack 是日月光扩展...

芯片封装 日月光半导体

制造/封测

【制造/封测】投资20亿,英唐智控的IDM之路不易

5月27日晚,英唐智控公告称,公司及其持股35%的深圳英唐芯、乐群股份签署了《半导体产业集群项目落地合作协议》,拟以“英唐半导体产业集群”项...

芯片制造 芯片设计 芯片封装

制造/封测

【制造/封测】布局先进封装生态系,英特尔看见挑战与解决方案

处理器龙头英特尔(Intel)指出,随着数字时代对于运算需求的增长,处理器核心越来越多、效能越来越强大,一个关键问题将逐渐浮上台面...

存储器 英特尔 芯片封装

制造/封测

123456......11>