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关键词:芯片封装

【制造/封测】总投资超200亿元,梧升半导体IDM项目启动

7月27日,总投资30亿美元的梧升半导体IDM项目在南京举行启动仪式,宣布落定南京经济技术开发区...

芯片设计 晶圆制造 芯片封装

制造/封测

【制造/封测】总投资11.5亿元,锐杰微SiP芯片研制及高端封测生产基地落成

7月25日,位于新郑智能终端产业港的锐杰微科技集团SiP芯片研制及高端封测生产基地落成。这一项目打破了河南省内集成电路产业缺少的局面,弥补了集成电路产业...

芯片封装 SIP

制造/封测

【存储器】佰维BIWIN助力西安电子科技大学产教融合,实现校企共赢

近3年中国企业对芯片人才需求量不断加大,根据今年上半年出版的“2019年芯片人才数据洞察”研究预测,到2020年,芯片人才缺口将超30万..

芯片封装 佰维存储

存储器

【制造/封测】联立徐州项目即将量产,预计芯片产能每月可达2.4万片

据金龙湖发布,目前具备生产条件的产线为联立(徐州)半导体一期项目,目标产能为2.4万片/每月;2020年将启动项目二期扩建计划,将增加12英寸的生产线,整...

半导体封测 芯片封装

制造/封测

【制造/封测】总投资20亿元 江苏句容台湾半导体产业园项目预计明年初投产

7月31日,台湾半导体产业园项目签约落户江苏省句容经济开发区。最新消息是,句容市融媒体中心指出,目前整个项目正在装修施工中,预计2020年年初投产...

IC设计 华为 芯片封装

制造/封测

【材料/设备】张汝京谈中国半导体材料现状

近日,芯恩(青岛)集成电路有限公司董事长张汝京博士在谈到中国半导体材料现状时表示,国内光刻胶、特种化学品以及光掩膜版是缺少的。但国产硅片和特种...

芯片封装 半导体材料

材料/设备

【功率器件】总投资35亿 奥士康科技将在肇庆建设印制电路板生产基地与华南总部

8月20日,在2019肇庆港资项目集中签约活动上,共签约项目32宗,计划投资总额482亿元。其中,包括奥士康科技股份有限公司投资建设的肇庆奥士康科技产业园项目...

集成电路 芯片封装

功率器件

【制造/封测】年产能12万片!这个半导体封测项目预计11月投产

江苏中科智芯集成电路晶圆级封装芯片项目正在紧锣密鼓推进。截至目前,一期厂房洁净室施工基本完成、动力车间设备正在安装,预计8月份开始设备安装...

集成电路 半导体封测 芯片封装

制造/封测

【制造/封测】脸书欲推加密货币 哪些封测厂将受益?

评估现行已有能力进行2.5D封装技术之厂商,除了半导体制造龙头台积电拥有CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)与InFO(Integrated Fan-out)等...

IC封测 芯片封装

制造/封测

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