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百思特达氮化镓半导体芯片项目竣工,进入试生产阶段

据盘锦高新技术产业开发区消息,目前,辽宁百思特达的氮化镓半导体芯片项目已经进入产品试生产阶段...

半导体芯片 芯片封装 氮化镓

功率器件

100亿高端芯片项目开工,浙江义乌瞄准集成电路产业

据义乌发布消息,1月9日,浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。项目总投资100亿元,是义乌高端芯片及...

芯片封装 半导体产业 封装基板

制造/封测

长电科技:Chiplet系列工艺实现量产

1月5日,长电科技宣布,公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片...

长电科技 芯片封装 Chiplet

制造/封测

总投资30亿元!芯承半导体高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段

据三角发布消息,2022年12月30日,中山芯承半导体有限公司首台设备——垂直连续电镀线(图形填孔...

封装测试 芯片封装 封装基板

制造/封测

“三星半导体存储芯片”等多个半导体项目在苏州工业园区开工

据凤凰网江苏消息,1月3日,苏州工业园区2023年一季度重大项目集中开工仪式举行。集中开工的49个产业项目包括:SEW-电机智能制造项目...

存储芯片 芯片封装

存储器

两大半导体项目签约江西南丰,总投资达15亿元

据南丰发布消息,12月24日,南丰县重大项目集中签约仪式在县行政大厦举行,共集中签约项目2个,分别是...

半导体 芯片封装

制造/封测

规划封测年产能180亿颗,利普芯封测板块二期新厂房封顶

12月1日,利普芯宣布其封测板块二期新厂房举行封顶仪式,标志着公司智能芯片封测产业化项目迈入了新阶段...

半导体封测 封装测试 芯片封装

制造/封测

三星公布新款“GDDR6W”显存采用FOWLP先进封装技术

高性能、高容量和高带宽内存解决方案正在帮助虚拟与现实更加匹配。为了满足这一不断增长的市场需求,三星电子开发了 GDDR6W,业界首个下一代...

三星 内存 芯片封装

存储器

常熟臻芯微电子MEMS滤波器芯片研发生产项目通线

据汉天下电子消息,10月18日,苏州汉天下自有晶圆厂—常熟臻芯微电子有限公司MEMS滤波器芯片研发生产项目通线...

晶圆制造 芯片封装 MEMS

制造/封测

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