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芯片封装相关资讯

中芯国际专利公布!

6月4日消息,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司申请的“集成电路测试结构、其形成方法及其测试方法”专...

中芯国际 芯片封装 半导体制造

制造/封测

58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶

近日,据固达建材消息显示,广芯半导体封装基板项目传来新进展。目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶,正在完成相关附属配套工程建设...

芯片封装 封装基板

制造/封测

半导体封装测试设备设计研发与制造等项目签约安徽池州

据池州日报报道,近日,应海信科电子集团(香港)实业发展有限公司邀请,江南新兴产业集中区、市商务局、市投资促进局组团赴港,与海信...

封装测试 芯片封装

制造/封测

容泰半导体集成电路芯片级(CSP)封装二期项目封顶

近日,容泰半导体集成电路芯片级(CSP)封装二期项目再添新进展。目前,该项目的5栋厂房全部封顶,7月将开始内部和洁净厂房的装修...

集成电路 芯片封装

制造/封测

长电科技、盛合晶微等多个项目迎来新进展

据江阴高新区发布消息,近期,江阴高新区的多个项目传来新进展。项目作为今年的省重大项目,总...

长电科技 芯片封装 晶圆封装

制造/封测

总投资5.3亿元,华芯邦科技FOiP异构集成扇出型先进封装项目落户聊城

据聊城高新区消息,2月28日,在2023聊城(深圳)粤港澳大湾区重点招商项目签约仪式上,由深圳市华芯邦科技...

芯片封装 碳化硅 先进封装

制造/封测

康源电子南通封装载板项目开工,计划总投资50亿元

据通州日报报道消息,2月11日,江苏省南通市通州区2023年一季度项目集中开工暨康源电路开工仪式在南通高新区举行。据悉,康源电路项目由东莞康源电...

芯片封装 IC载板

制造/封测

Integra投资18亿美元,美国最大封装厂开建

近日,堪萨斯州(Kansas)州长Laura Kelly宣布,美国最大外包半导体封装测试企业Integra Technologies,将在威奇塔(Wichita)进行该州...

封装测试 芯片封装

制造/封测

百思特达氮化镓半导体芯片项目竣工,进入试生产阶段

据盘锦高新技术产业开发区消息,目前,辽宁百思特达的氮化镓半导体芯片项目已经进入产品试生产阶段...

半导体芯片 芯片封装 氮化镓

功率器件

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