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关键词:芯片封装

【存储器】康佳芯云存储芯片成功生产100K 加快存储芯片国产替代步伐

10月17日,据康佳集团消息,康佳芯云半导体科技盐城有限公司存储芯片成功生产100K的揭幕仪式在江苏省盐城市正式举行...

存储芯片 芯片封装 康佳集团

存储器

【IC设计】四川绵阳游仙高新区与华芯智造签订战略合作协议

据游仙高新播报消息,近日,四川省绵阳市游仙高新技术产业园区管理委员会与重庆华芯智造微电子有限公司签订战略合作协议...

芯片设计 芯片封装

IC设计

【制造/封测】腾达微电子芯片封装测试项目将于10月投产

据黄山新城消息,腾达微电子芯片封装测试项目已完成厂房装修改造,预计10月份正式投产,第四季度,黄山高新区...

封装测试 芯片封装

制造/封测

【制造/封测】中环领先40亿、杰华特20亿...一批集成电路产业项目签约宜兴

据微信公众号“宜兴发布”消息,此次签约的集成电路产业项目总投资额超120亿元,涉及芯片封装、光刻胶材料等,投资方包括中环领先半导体...

集成电路 芯片封装 半导体产业

制造/封测

【制造/封测】芯易德集成电路封装测试产业园签约长沙望城

据望城发布消息,10月12日下午,长沙市推进“三高四新”战略暨投资环境(深圳)推介会举行。推介会上,现场签约项目24个...

集成电路 半导体封测 芯片封装

制造/封测

【制造/封测】总投资约50亿元,多个半导体项目签约青岛高新区

据青岛高新消息,10月12日上午,2021(GIAC)智能视听大会在青岛高新区红岛国际会展中心开幕。会上,青岛高新区举行项目签约仪式...

芯片封装 半导体产业

制造/封测

【材料/设备】国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板

10月12日,根据上海证券交易所官网信息,烟台德邦科技股份有限公司科创板上市申请获受理。资料显示,德邦科技成立于2003年1月...

芯片封装 半导体材料 科创板

材料/设备

【材料/设备】增资计划敲定!珠海越亚35亿元兴建第三工厂

10月11日,今日斗门消息显示,位于富山工业园方正PCB产业园的珠海越亚半导体股份有限公司增资计划敲定...

芯片封装

材料/设备

【材料/设备】总投资10亿元 济宁立国5G新材料和智能设备产业基地项目开工

济宁运河经济开发区消息显示,10月5日,济宁立国5G新材料和智能设备产业基地项目开工仪式在济宁运河经济开发区举行...

芯片封装 半导体材料 5G

材料/设备

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