EN CN
注册
关键词:芯片封装

【制造/封测】礼鼎半导体高端集成电路载板及封装基地项目动工在即?

日前,中建一局建设发展公司称成功中标礼鼎半导体高端集成电路载板及先进封装基地项目...

半导体 封装测试 芯片封装

制造/封测

【IC设计】中国电科38所毫米波芯片刷新国际新纪录

2月17日,第68届国际固态电路会议(ISSCC 2021)上,中国电科38所发布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模组,在国际上首次实现...

传感器 芯片封装

IC设计

【制造/封测】51亿元定增募资,这家封测大厂将发力多个芯片项目

华天科技发布公告,拟定增募资不超过51亿元,用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目...

华天科技 封装测试 芯片封装

制造/封测

【制造/封测】台积电SoIC封装将量产!谷歌和超微抢先用

台积电传出正在跟美国科技巨擘合作,共同开发系统整合芯片(SoIC)创新封装科技,利用 3D 芯片间堆栈技术,让半导体功能更强大。 日经亚洲评论 18 日报导,摩尔定律的发展速度变慢,一颗芯片能挤进的晶体管数量愈来愈有限,突显芯片封装技术的重要性。 台积电如今决定运用名为SoIC的 3D 堆栈技术,将处理器、存储器、传感器等数种不同芯片堆栈、连结在一起,统合至同一个封装之内。这种方法可让...

台积电 芯片封装

制造/封测

【制造/封测】台积电将称霸晶圆代工5年 3D封装是未来新挑战

台积电5nm下半年将强劲成长,3nm预计2022年量产,并已研发2nm,台湾地区工研院产科国际所研究总监杨瑞临认为,台积电制程5年内将称霸晶圆代工业,3D封装...

台积电 晶圆代工 芯片封装

制造/封测

【制造/封测】总投资超200亿元,梧升半导体IDM项目启动

7月27日,总投资30亿美元的梧升半导体IDM项目在南京举行启动仪式,宣布落定南京经济技术开发区...

芯片设计 晶圆制造 芯片封装

制造/封测

【制造/封测】总投资11.5亿元,锐杰微SiP芯片研制及高端封测生产基地落成

7月25日,位于新郑智能终端产业港的锐杰微科技集团SiP芯片研制及高端封测生产基地落成。这一项目打破了河南省内集成电路产业缺少的局面,弥补了集成电路产业...

芯片封装 SIP

制造/封测

【存储器】佰维BIWIN助力西安电子科技大学产教融合,实现校企共赢

近3年中国企业对芯片人才需求量不断加大,根据今年上半年出版的“2019年芯片人才数据洞察”研究预测,到2020年,芯片人才缺口将超30万..

芯片封装 佰维存储

存储器

【制造/封测】联立徐州项目即将量产,预计芯片产能每月可达2.4万片

据金龙湖发布,目前具备生产条件的产线为联立(徐州)半导体一期项目,目标产能为2.4万片/每月;2020年将启动项目二期扩建计划,将增加12英寸的生产线,整...

半导体封测 芯片封装

制造/封测

1234>