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2024-11-26
11月25日，华海诚科发布公告称，公司拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金购买杭州曙辉等13名交易对方持有的衡所华威....
芯片封装 半导体材料
材料/设备
2024-10-28
10月28日，半导体大厂英特尔宣布，扩容英特尔成都封装测试基地。另据成都发布消息，英特尔对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本....
封装测试 英特尔 芯片封装
制造/封测
2024-09-10
近日行业内有消息称，英特尔已暂停部分其在马来西亚槟城的新芯片封装和测试项目，该项目是三年前宣布的70亿美元（约合人民币....
英特尔 芯片封装 IC测试
2024-09-03
据天眼查显示，近日，深圳芯源新材料有限公司发生工商变更，新增比亚迪为股东，注册资本由约150.54万人民币增至约165.92万人民币....
芯片封装 半导体材料 比亚迪半导体
2024-07-29
7月26日消息，美国商务部宣布同全球龙头OSAT企业Amkor安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录（PMT），美国政府将根据....
芯片封装 先进封装
2024-07-08
7月5日，连橙时代半导体芯片、模组研发中心、生产基地及企业总部项目正式签约落户宁乡高新区....
半导体 存储芯片 芯片封装
2024-06-13
据平湖新埭消息，6月12日，立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目在张江长三角科技城平湖园正式开工....
芯片封装 射频芯片
2024-04-18
4月16日，由广东微技术工业研究院（简称“广东工研院”）组织的“曝光时刻--3D异构芯片封装技术研讨会”暨国内首台大芯片先...
芯片封装 光刻机
2024-03-13
近日，半导体领域多个项目迎来最新进展，涉及晶圆制造、芯片封装及测试、半导体设备、功率器件、第三代半导体材料等多个领域....
晶圆制造 芯片封装 半导体产业
NAND FLASH ( 2024/12/12 18:44:35 )
DRAM ( 2024/12/12 18:44:35 )
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