2023-01-10
据义乌发布消息,1月9日,浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。项目总投资100亿元,是义乌高端芯片及...
2023-01-06
1月5日,长电科技宣布,公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片...
2023-01-05
据凤凰网江苏消息,1月3日,苏州工业园区2023年一季度重大项目集中开工仪式举行。集中开工的49个产业项目包括:SEW-电机智能制造项目...
2022-12-01
高性能、高容量和高带宽内存解决方案正在帮助虚拟与现实更加匹配。为了满足这一不断增长的市场需求,三星电子开发了 GDDR6W,业界首个下一代...