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芯片封装相关资讯

百思特达氮化镓半导体芯片项目竣工，进入试生产阶段

2023-01-11

据盘锦高新技术产业开发区消息，目前，辽宁百思特达的氮化镓半导体芯片项目已经进入产品试生产阶段...

半导体芯片芯片封装氮化镓

100亿高端芯片项目开工，浙江义乌瞄准集成电路产业

2023-01-10

据义乌发布消息，1月9日，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。项目总投资100亿元，是义乌高端芯片及...

芯片封装半导体产业封装基板

长电科技：Chiplet系列工艺实现量产

2023-01-06

1月5日，长电科技宣布，公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片...

长电科技芯片封装 Chiplet

总投资30亿元！芯承半导体高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段

2023-01-06

据三角发布消息，2022年12月30日，中山芯承半导体有限公司首台设备——垂直连续电镀线（图形填孔...

封装测试芯片封装封装基板

“三星半导体存储芯片”等多个半导体项目在苏州工业园区开工

2023-01-05

据凤凰网江苏消息，1月3日，苏州工业园区2023年一季度重大项目集中开工仪式举行。集中开工的49个产业项目包括：SEW-电机智能制造项目...

存储芯片芯片封装

两大半导体项目签约江西南丰，总投资达15亿元

2022-12-28

据南丰发布消息，12月24日，南丰县重大项目集中签约仪式在县行政大厦举行，共集中签约项目2个，分别是...

半导体芯片封装

规划封测年产能180亿颗，利普芯封测板块二期新厂房封顶

2022-12-06

12月1日，利普芯宣布其封测板块二期新厂房举行封顶仪式，标志着公司智能芯片封测产业化项目迈入了新阶段...

半导体封测封装测试芯片封装

三星公布新款“GDDR6W”显存采用FOWLP先进封装技术

2022-12-01

高性能、高容量和高带宽内存解决方案正在帮助虚拟与现实更加匹配。为了满足这一不断增长的市场需求，三星电子开发了 GDDR6W，业界首个下一代...

三星内存芯片封装

常熟臻芯微电子MEMS滤波器芯片研发生产项目通线

2022-10-20

据汉天下电子消息，10月18日，苏州汉天下自有晶圆厂—常熟臻芯微电子有限公司MEMS滤波器芯片研发生产项目通线...

晶圆制造芯片封装 MEMS

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