2019-08-21
8月20日，在2019肇庆港资项目集中签约活动上，共签约项目32宗，计划投资总额482亿元。其中，包括奥士康科技股份有限公司投资建设的肇庆奥士康科技产业园项目...
2019-07-25
江苏中科智芯集成电路晶圆级封装芯片项目正在紧锣密鼓推进。截至目前，一期厂房洁净室施工基本完成、动力车间设备正在安装，预计8月份开始设备安装...
2019-07-25
评估现行已有能力进行2.5D封装技术之厂商，除了半导体制造龙头台积电拥有CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)与InFO(Integrated Fan-out)等...
2019-07-15
重庆晨报报道，据SK海力士半导体（重庆）有限公司对外协力总监姜真守透露，目前，SK海力士重庆芯片封装项目二期工程正进行设备搬入，将在9月前后陆续投产...
2019-07-12
在本周于旧金山举办的 SEMICON West 大会上，英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息，并推出了一系列全新基础工具，包括将 EMIB...
2019-07-10
在本周于旧金山举办的SEMICON West大会上，英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息，并推出了一系列全新基础工具...
2019-07-02
此目录还支持中西部地区承接外资产业转移。例如在安徽、四川、陕西等电子产业集群加快发展省份新增一般集成电路、平板电脑、通讯终端等条目...
2019-06-19
存储器制造厂华邦电昨天宣布推出整合单层式储存型快闪存储器(SLC NAND Flash)与低功耗的LPDDR4的多芯片封装产品，抢攻5G终端设备市场...
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