2021-07-19
7月18日，“2021上海·金华周”在上海国际会议中心拉开帷幕。开幕式上，16个项目合作协议签约，涉及涉及友好城市合作、区域合作...
2021-06-15
6月10日，江西省上饶市万年县人民政府与江西万年芯微电子有限公司举行了三期项目签约仪式。万年芯三期建设项目总投资约5亿元人民币...
2021-05-21
龙门发布消息显示，5月10日，广东芯封科技有限公司投资的芯片封装及研发生产项目签约落户惠州产业转移工业园...
2021-05-07
三星称，I-Cube4作为新一代封装技术将广泛应用在高速数据传输和高性能数据运算的领域，比如高性能运算（HPC）、人工智能、云计算服务，以及数据中心等应用...
2021-04-27
4月26日，伯恩半导体（深圳）有限公司“晶圆制造+先进封装项目”首条生产线动力设备安装完毕，将在5月运行投产...
2021-04-20
据报道，封测大厂日月光投控旗下环旭电子设立微小化研发创新中心，加速系统级封装（SiP）模组新应用，预估未来3到5年应用在Android系统以外的SiP业绩将超过10亿美元...
2021-04-20
通富微电车载品智能封装测试中心，项目总投资25亿元，于2019年3月启动建设，2020年3月项目完成封顶，2021年3月完成首台设备进场，产品主要应用于汽车电子芯片领域...
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