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关键词:芯片封装

【制造/封测】总投资超100亿元,这4个集成电路产业项目签约金华

7月18日,“2021上海·金华周”在上海国际会议中心拉开帷幕。开幕式上,16个项目合作协议签约,涉及涉及友好城市合作、区域合作...

集成电路 芯片封装 半导体制造

制造/封测

【制造/封测】总投资5亿元 万年芯三期建设项目签约江西万年县

6月10日,江西省上饶市万年县人民政府与江西万年芯微电子有限公司举行了三期项目签约仪式。万年芯三期建设项目总投资约5亿元人民币...

芯片 传感器 芯片封装

制造/封测

【制造/封测】总投资2亿!这个SiC封装项目厂房即将封顶

5月27日,辽阳泽华电子第三代半导体暨碳化硅封装生产线扩建项目厂房即将封顶。据公开信息显示,该项目总投资2亿元...

芯片封装 碳化硅 第三代半导体

制造/封测

【制造/封测】两期合计投资15亿元 芯封科技芯片封装及研发生产项目落户惠州

龙门发布消息显示,5月10日,广东芯封科技有限公司投资的芯片封装及研发生产项目签约落户惠州产业转移工业园...

半导体 芯片 芯片封装

制造/封测

【材料/设备】深南电路:无锡封装基板工厂预计今年可达到满产状态

5月21日,深南电路披露近期投资者关系活动记录表。在接受调研中,深南电路对其封装基板发展相关情况作出回应...

半导体 芯片封装 半导体材料

材料/设备

【制造/封测】 三星宣布I-Cube4先进封装技术即将上市:含4个HBM和一个逻辑芯片

三星称,I-Cube4作为新一代封装技术将广泛应用在高速数据传输和高性能数据运算的领域,比如高性能运算(HPC)、人工智能、云计算服务,以及数据中心等应用...

三星电子 芯片封装 IC封装

制造/封测

【制造/封测】客户包括华为、中兴、小米,伯恩半导体“晶圆制造+封装”项目投产在即

4月26日,伯恩半导体(深圳)有限公司“晶圆制造+先进封装项目”首条生产线动力设备安装完毕,将在5月运行投产...

集成电路 晶圆制造 芯片封装

制造/封测

【制造/封测】日月光旗下环旭电子设研发中心 加速布局系统级封装

据报道,封测大厂日月光投控旗下环旭电子设立微小化研发创新中心,加速系统级封装(SiP)模组新应用,预估未来3到5年应用在Android系统以外的SiP业绩将超过10亿美元...

日月光 芯片封装 IC封装

制造/封测

【制造/封测】通富微电车载品智能封装测试中心启动量产,投资25亿聚焦汽车芯片

通富微电车载品智能封装测试中心,项目总投资25亿元,于2019年3月启动建设,2020年3月项目完成封顶,2021年3月完成首台设备进场,产品主要应用于汽车电子芯片领域...

封装测试 汽车芯片 芯片封装

制造/封测