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据盘锦日报报道，5月9日，盘锦高新技术产业开发区的氮化镓半导体芯片项目现场，工程施工人员正在接通水电气，辽宁百思特达半导体科技有限公司...
2022-05-09
继4月5日公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利后，华为技术有限公司近日又公开了2项芯片相关的发明专利。5月6日，国家知识产权...
2022-04-14
4月13日，飞凯材料举办了2021年度业绩说明会。在回答投资者提问关于半导体光刻胶进展问题时，飞凯材料负责人表示，公司半导体光刻胶已于...
2022-04-13
4月12日，深南电路公布2022年第一季度报告，实现营业收入33.16亿元，同比增长21.68%；归母净利润3.48亿元...
2022-03-31
南大光电近日发表公告称，公司募投项目“光刻胶项目”受到多重因素影响，计划将建设完成期限由原计划2021年12月31日延长至2022年12月31日...
2022-03-29
2021年士兰微基本完成了年初制定的芯片制造和封装产能建设目标，公司产品持续在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得突破...
2022-03-22
据咸宁网报道，近日，咸宁通城县引进首家半导体制造企业——江苏国中芯半导体有限公司，并签约了芯片封装测试项目...
2022-03-22
据台媒报道，近日台积电竹南封装厂AP6将在第三季投入量产。该厂总面积是台积电其余四座封测厂总面积的1.3倍。与其它封测厂不同的是，竹南封装厂...
2022-02-24
近日，东科半导体氮化镓项目迎最新进展。据马鞍山市政府消息，目前该项目已步入施工收尾阶段，预计3月底竣工交付...
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