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芯片封装相关资讯

国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂

4月16日,由广东微技术工业研究院(简称“广东工研院”)组织的“曝光时刻--3D异构芯片封装技术研讨会”暨国内首台大芯片先...

芯片封装 光刻机

制造/封测

广州增芯、泰科天润、嘉兴斯达等多个半导体项目迎来最新动态!

近日,半导体领域多个项目迎来最新进展,涉及晶圆制造、芯片封装及测试、半导体设备、功率器件、第三代半导体材料等多个领域....

晶圆制造 芯片封装 半导体产业

制造/封测

苏州科阳半导体有限公司二期工程项目开工奠基

据苏州工业园区苏相合作区发布消息,3月8日,苏州科阳半导体有限公司二期工程项目开工奠基...

晶圆测试 芯片封装

制造/封测

湖州产投芯片封装测试及模组制造产业链制造基地项目开工奠基

据湖州产业集团消息,2月18日,产芯芯片封装测试制造基地项目正式开工奠基,由湖州市产业集团投资建设...

IC制造 芯片封装

制造/封测

建设18条产线!厦门三优光电产业园项目竣工

1月31日,位于厦门火炬高新区的三优光电产业园项目取得竣工验收备案证明书...

芯片封装 MEMS 碳化硅

制造/封测

芯问科技太赫兹芯片集成封装技术项目通过验收

2月1日,芯问科技“太赫兹芯片集成封装技术”项目顺利通过上海市科学技术委员会的验收....

芯片封装 芯片技术

制造/封测

两个芯片项目迎来新进展

据投资咸宁消息,湖北省咸宁市通城县两个芯片项目传来新消息,包括安芯美科技(湖北)封测项目、湖北强芯半导体项目...

半导体封测 封装测试 芯片封装

制造/封测

出资3720万美元,富士康母公司在印度成立芯片封装测试公司

鸿海集团(富士康母公司)1月17日发布公告,宣布将与印度HCL公司共同在印度成立一家芯片封装和测试合资企业...

富士康 鸿海集团 芯片封装

制造/封测

鸿海集团与HCL在印度投建芯片封装和测试合资企业

1月17日,鸿海集团发布公告称,将与印度企业集团HCL合作成立新的合资企业,用以在印度开展半导体封装和测试业务。鸿海集团在新...

鸿海集团 芯片封装 芯片测试

制造/封测

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