注册

芯片封装相关资讯

科为创芯集成电路封装测试项目开工

2025-03-03

据今日清江浦消息，2月27日，科为创芯集成电路封装测试项目正式开工。该项目计划总投资10亿元，占地约60亩，规划建筑面...

芯片封装半导体制造

江苏南京，50亿元投向集成电路等领域

2025-02-26

江苏南京先进制造产业专项母基金重点聚焦智能装备（机器人、工业母机、工程机械、轨道交通装备）、集成电路（芯片制造、芯片封装、关键材料及设...

集成电路芯片制造芯片封装

华为哈勃投资再入股半导体厂商

2024-12-17

华为旗下哈勃投资再次入股了一家半导体厂商——北京清连科技有限公司（以下简称“清连科技”）...

华为芯片封装半导体材料

华海诚科：拟收购衡所华威70%股权

2024-11-26

11月25日，华海诚科发布公告称，公司拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金购买杭州曙辉等13名交易对方持有的衡所华威....

芯片封装半导体材料

半导体大厂最新动作，锁定成都

2024-10-28

10月28日，半导体大厂英特尔宣布，扩容英特尔成都封装测试基地。另据成都发布消息，英特尔对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本....

封装测试英特尔芯片封装

英特尔下场辟谣

2024-09-10

近日行业内有消息称，英特尔已暂停部分其在马来西亚槟城的新芯片封装和测试项目，该项目是三年前宣布的70亿美元（约合人民币....

英特尔芯片封装 IC测试

比亚迪入股封装材料研发商芯源新材料

2024-09-03

据天眼查显示，近日，深圳芯源新材料有限公司发生工商变更，新增比亚迪为股东，注册资本由约150.54万人民币增至约165.92万人民币....

芯片封装半导体材料比亚迪半导体

先进封装风口继续！

2024-07-29

7月26日消息，美国商务部宣布同全球龙头OSAT企业Amkor安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录（PMT），美国政府将根据....

芯片封装先进封装

投资10亿元，新一代半导体项目落户

2024-07-08

7月5日，连橙时代半导体芯片、模组研发中心、生产基地及企业总部项目正式签约落户宁乡高新区....

半导体存储芯片芯片封装

12 3 4 5 6......16 >

粤公网安备 44030402006426号