2021-02-19
2月17日，第68届国际固态电路会议（ISSCC 2021）上，中国电科38所发布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模组，在国际上首次实现...
2021-01-20
华天科技发布公告，拟定增募资不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目...
2020-11-19
台积电传出正在跟美国科技巨擘合作，共同开发系统整合芯片（SoIC）创新封装科技，利用 3D 芯片间堆栈技术，让半导体功能更强大。 日经亚洲评论 18 日报导，摩尔定律的发展速度变慢，一颗芯片能挤进的晶体管数量愈来愈有限，突显芯片封装技术的重要性。 台积电如今决定运用名为SoIC的 3D 堆栈技术，将处理器、存储器、传感器等数种不同芯片堆栈、连结在一起，统合至同一个封装之内。这种方法可让...
2020-08-10
台积电5nm下半年将强劲成长，3nm预计2022年量产，并已研发2nm，台湾地区工研院产科国际所研究总监杨瑞临认为，台积电制程5年内将称霸晶圆代工业，3D封装...
2020-07-27
7月25日，位于新郑智能终端产业港的锐杰微科技集团SiP芯片研制及高端封测生产基地落成。这一项目打破了河南省内集成电路产业缺少的局面，弥补了集成电路产业...
2020-01-07
近3年中国企业对芯片人才需求量不断加大，根据今年上半年出版的“2019年芯片人才数据洞察”研究预测，到2020年，芯片人才缺口将超30万..
2019-10-25
据金龙湖发布，目前具备生产条件的产线为联立（徐州）半导体一期项目，目标产能为2.4万片/每月；2020年将启动项目二期扩建计划，将增加12英寸的生产线，整...
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