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关键词:芯片封装

【制造/封测】百斯特达氮化镓半导体芯片项目建成,将增加10条氮化镓外延生产线

据盘锦日报报道,5月9日,盘锦高新技术产业开发区的氮化镓半导体芯片项目现场,工程施工人员正在接通水电气,辽宁百思特达半导体科技有限公司...

半导体芯片 芯片封装 氮化镓

制造/封测

【制造/封测】又2项,华为再公开芯片相关专利

继4月5日公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利后,华为技术有限公司近日又公开了2项芯片相关的发明专利。5月6日,国家知识产权...

华为 芯片封装

制造/封测

【制造/封测】飞凯材料:公司半导体光刻胶已于2022年一季度通过验证,取得了少量销售

4月13日,飞凯材料举办了2021年度业绩说明会。在回答投资者提问关于半导体光刻胶进展问题时,飞凯材料负责人表示,公司半导体光刻胶已于...

芯片封装 飞凯材料 光刻胶

制造/封测

【制造/封测】深南电路2022年Q1净利润3.48亿元,同比增加42.83%

4月12日,深南电路公布2022年第一季度报告,实现营业收入33.16亿元,同比增长21.68%;归母净利润3.48亿元...

芯片封装 IC封装 深南电路

制造/封测

【制造/封测】南大光电光刻胶项目延期

南大光电近日发表公告称,公司募投项目“光刻胶项目”受到多重因素影响,计划将建设完成期限由原计划2021年12月31日延长至2022年12月31日...

芯片封装 南大光电 光刻胶

制造/封测

【制造/封测】净利润大增2145%,士兰微披露2021年年度报告

2021年士兰微基本完成了年初制定的芯片制造和封装产能建设目标,公司产品持续在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得突破...

芯片制造 芯片封装 士兰微电子

制造/封测

【制造/封测】建设15条高端产线,湖北咸宁通城引入首家半导体制造企业

据咸宁网报道,近日,咸宁通城县引进首家半导体制造企业——江苏国中芯半导体有限公司,并签约了芯片封装测试项目...

芯片封装 半导体制造

制造/封测

【制造/封测】台积电竹南先进封装厂AP6即将量产 头部玩家持续发力先进封装

据台媒报道,近日台积电竹南封装厂AP6将在第三季投入量产。该厂总面积是台积电其余四座封测厂总面积的1.3倍。与其它封测厂不同的是,竹南封装厂...

台积电 芯片封装 半导体封装

制造/封测

【制造/封测】获大基金二期投资,这家拟A股IPO半导体企业的氮化镓项目即将竣工

近日,东科半导体氮化镓项目迎最新进展。据马鞍山市政府消息,目前该项目已步入施工收尾阶段,预计3月底竣工交付...

芯片封装 氮化镓

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