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关键词:芯片封装

【功率器件】总投资35亿 奥士康科技将在肇庆建设印制电路板生产基地与华南总部

8月20日,在2019肇庆港资项目集中签约活动上,共签约项目32宗,计划投资总额482亿元。其中,包括奥士康科技股份有限公司投资建设的肇庆奥士康科技产业园项目...

集成电路 芯片封装

功率器件

【制造/封测】年产能12万片!这个半导体封测项目预计11月投产

江苏中科智芯集成电路晶圆级封装芯片项目正在紧锣密鼓推进。截至目前,一期厂房洁净室施工基本完成、动力车间设备正在安装,预计8月份开始设备安装...

集成电路 半导体封测 芯片封装

制造/封测

【制造/封测】脸书欲推加密货币 哪些封测厂将受益?

评估现行已有能力进行2.5D封装技术之厂商,除了半导体制造龙头台积电拥有CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)与InFO(Integrated Fan-out)等...

IC封测 芯片封装

制造/封测

【存储器】SK海力士重庆芯片封装项目二期或于9月投产

重庆晨报报道,据SK海力士半导体(重庆)有限公司对外协力总监姜真守透露,目前,SK海力士重庆芯片封装项目二期工程正进行设备搬入,将在9月前后陆续投产...

SK海力士 NAND Flash 芯片封装

存储器

【制造/封测】英特尔发力先进芯片封装 公布三项全新技术

在本周于旧金山举办的 SEMICON West 大会上,英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息,并推出了一系列全新基础工具,包括将 EMIB...

英特尔Intel 芯片封装

制造/封测

【制造/封测】英特尔发力先进芯片封装 一口气公布三项全新技术

在本周于旧金山举办的SEMICON West大会上,英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息,并推出了一系列全新基础工具...

英特尔Intel 芯片封装

制造/封测

【制造/封测】鼓励外商投资产业目录发布,新增芯片封装设备等条目

此目录还支持中西部地区承接外资产业转移。例如在安徽、四川、陕西等电子产业集群加快发展省份新增一般集成电路、平板电脑、通讯终端等条目...

集成电路 IC制造 芯片封装

制造/封测

【存储器】华邦电推多芯片封装存储器 攻5G设备市场

存储器制造厂华邦电昨天宣布推出整合单层式储存型快闪存储器(SLC NAND Flash)与低功耗的LPDDR4的多芯片封装产品,抢攻5G终端设备市场...

华邦电子 芯片封装

存储器

【存储器】SK海力士重庆二期存储芯片封测项目将于Q3投产

日前,重庆西永微电园消息称,SK海力士位于重庆的二期存储芯片封装测试项目将于今年第三季度投产...

SK海力士 存储芯片 芯片封装

存储器

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