2021-01-20
华天科技发布公告，拟定增募资不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目...
2020-11-19
台积电传出正在跟美国科技巨擘合作，共同开发系统整合芯片（SoIC）创新封装科技，利用 3D 芯片间堆栈技术，让半导体功能更强大。 日经亚洲评论 18 日报导，摩尔定律的发展速度变慢，一颗芯片能挤进的晶体管数量愈来愈有限，突显芯片封装技术的重要性。 台积电如今决定运用名为SoIC的 3D 堆栈技术，将处理器、存储器、传感器等数种不同芯片堆栈、连结在一起，统合至同一个封装之内。这种方法可让...
2020-08-10
台积电5nm下半年将强劲成长，3nm预计2022年量产，并已研发2nm，台湾地区工研院产科国际所研究总监杨瑞临认为，台积电制程5年内将称霸晶圆代工业，3D封装...
2020-07-27
7月25日，位于新郑智能终端产业港的锐杰微科技集团SiP芯片研制及高端封测生产基地落成。这一项目打破了河南省内集成电路产业缺少的局面，弥补了集成电路产业...
2020-01-07
近3年中国企业对芯片人才需求量不断加大，根据今年上半年出版的“2019年芯片人才数据洞察”研究预测，到2020年，芯片人才缺口将超30万..
2019-10-25
据金龙湖发布，目前具备生产条件的产线为联立（徐州）半导体一期项目，目标产能为2.4万片/每月；2020年将启动项目二期扩建计划，将增加12英寸的生产线，整...
2019-10-11
7月31日，台湾半导体产业园项目签约落户江苏省句容经济开发区。最新消息是，句容市融媒体中心指出，目前整个项目正在装修施工中，预计2020年年初投产...
2019-09-18
近日，芯恩(青岛)集成电路有限公司董事长张汝京博士在谈到中国半导体材料现状时表示，国内光刻胶、特种化学品以及光掩膜版是缺少的。但国产硅片和特种...
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