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【存储器】金泰克携嵌入式产品系列亮相2019年上海世界移动通信大会

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6月26日-6月28日,由GSMA协会主办的2019年上海世界移动通信大会(Mobile World Congress Shanghai 2019)即将在在上海新国际展览中心举行。此次活动吸引了各位来自全球最大,最具影响力的移动运营商,设备供应商,软件公司,互联网公司和组织的高层管理人员,现场展示最新移动技术,产品和服务,深圳金泰克也将携嵌入式系列产品在大会上亮相。

作为国家高新技术企业、专业的存储方案提供商的金泰克,成立多年来始终专注存储领域,在前行发展过程中见证了国内存储行业的潮起潮落,一次次的技术进步、一幕幕的市场变迁,通过不断自主创新与发展,逐渐成长为客户提供专业的存储解决方案供应商。

如今面临着新世纪的市场机遇,金泰克蓄势待发。此次在MWC大会上展出的多款嵌入式解决方案例如eMMC、eMCP、MCP、LPDDR系列、BGA SSD等芯片,均具有尺寸小、容量大、成本功耗小等优点,广泛覆盖穿戴设备、智能音响、电子阅读器、平板电脑、数字电视、机顶盒VR、AR设备、摄影摄像设备以及车载系统等领域,满足消费者从入门级到高性能级产品的差异化、客制化需求。

科技创新的根本目的是推动产业创新,在人工智能、大数据以及5G技术不断成熟的当下,嵌入式技术作为传统产业技术改造和提升的一个重要支撑技术, 在新一轮变革中发挥着极其重要的作用。金泰克在这个变革的时期当中抓住发展先机,在品质、成本、售后等方面赢得优势,拥有了良好的客户口碑,成为了他们的第一选择。由此,金泰克也期望在本次MWC展会上能与更多业内人士达成合作关系,共同创造美好未来。

6月26日-28日,上海新国际博览中心N1.E165展位,金泰克恭候您的光临!

图片声明:封面图片来源于金泰克供图

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