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【存储器】5G走进生活 ICMAX存储如何应对?

来源:宏旺半导体       

万万想不到,暑期最后一批购买热会出现在5G手机上,“中国5G双剑”中兴、华为第一批5G手机已经上市,一波波预售抢购标志着5G开始走进大众生活。

虽然5G网络还未全面铺开,但部分已使用5G的小伙伴表示下载速度真的很快,俗话说好马配好鞍,5G不单单是通信网络迎来5G时代,在手机性能与配置上同样也是质的提升。在5G通信技术、像素提高与CPU处理器高速运行的三重夹击下,大容量的高阶存储器将会是刚需,宏旺半导体ICMAX应对5G的到来提供几种应对解决方案。

LPDDR5是发展“芯”趋势

市面上热销的5G手机无一不是大容量高配置,在内存方面已经达到 6GB+128GB、8GB+256GB、12GB+256GB。在手机RAM方面现在的旗舰机大部分使用的是LPDDR4,高阶会使用到LPDDR4X,等5G真正普及,6GB的RAM将不会满足所需。在内存方面今年2月份JEDEC正式发布了JESD209-5标准即LPDDR5的标准,有望达到6400MT/s的速率,LPDDR5是目前在RAM上最新的标准,宏旺半导体 LPDDR5 内存芯片将在2020进入量产阶段,以更好地应对5G时代的到来。

5G时代的标配UFS3.0

5G通信技术不单单是对手机会带来革命性的改变,也会渗透到日常生活的方方面面,比如医疗设备可以跟踪佩戴者的血糖水平,并将它们传输到智能设备,如手机、平板电脑或手表,然后,这些设备可以监测血糖的峰值和下降,并相应地使用药物。实现上述医疗功能对设备的存储需要将会越来越高,5G网络商业化试运营时,10Gbps起步下行速率对应的下载速度就将达到1.25GB/s,时代在呼唤容量更大读写更快速的存储器到来。

5G时代对设备提出更高要求,现在手机等智能设备闪存有些依旧使用的eMMC5.1,高端旗舰手机会运用到UFS2.1,而5G通讯技术的普及将会加速UFS3.0的量产,全新的UFS3.0将成为5G设备标配。闪存对实际操作中的影响表现在多方面,如安装超过GB大小的app、录制生成4K视频、拍照连拍、相册中大量图片的预览图刷新,在这些应用环境下,只有更高速的闪存才能告别卡顿和延迟,缩短app的安装和启动时间。

UFS3.0标准早在2018年初就已发布,单通道带宽提升到11.6Gbps,搭配双通道的理论传输速度最快可达 2.9GB/s,是现有UFS 2.1性能的2倍,市场上UFS3.0还未普及,UFS 3.0 的功耗也变得更低。5G的到来将加速新一波硬件的更新换代,ICMAX在UFS开发研究上投入众多精力,在新一轮的5G改革浪潮中,将发挥多年积累的行业经验,加大对研发的投入与产出,实现超车。

从eMCP到uMCP的跳跃

uMCP是结合了UFS和LPDDR封装而成的智能手机存储标准,与eMCP相比,uMCP在性能上更为突出,提供了更高的性能和功率节省,都是为了让智能手机的外型厚度更薄,更省空间。

结合了UFS2.1与LPDDR4X的宏旺半导体ICMAX uMCP,比双芯片移动解决方案使用少40%的空间,减少了内存占用,并支持更灵活的系统设计,64GB+32Gb、128GB+32Gb容量可供选择,使用先进的封装技术,将移动DRAM堆叠在管理的NAND之上,适合较小的智能手机设计的高密度、低功耗存储解决方案,应对智能设备对高速、大容量的存储要求。

5G浪潮的到来,对于全球所有科技公司来说既是机遇也是挑战,智能家居呈碎片化形态,很多设备都想成为智能家居各种设备的入口,但只有一样东西是真正的万能钥匙,那就是芯片,5G时代是下一个风口,ICMAX顺势起航。

图片声明:封面图片来源于宏旺半导体