来源:工商时报 原作者:涂志豪
由于CMOS影像感测器(CIS)市场需求强劲且供不应求,韩系存储器厂持续将旧有DRAM产能移转生产CIS元件,2020年DRAM位元供给年增率恐创下近10年来新低。在供给增幅减少、市场库存降低、需求逐步回升等情况下,业界对于DRAM市况提前在第一季反转向上已有高度共识。
随着DRAM现货价持续上涨,法人看好南亚科、华邦电、威刚的2020年营运表现。
随着智能手机搭载3~4颗多镜头相机及飞时测距(ToF)感测器成为主流,带动CIS需求出现跳跃成长,下半年CIS呈现供不应求情况,而且缺货问题已经由低像素延烧到高像素。CIS龙头大厂索尼半导体子公司社长清水照士近日表示,即使索尼已扩大投资扩建新产能,但日本长崎新厂要到2021年4月才开始投产,CIS市场仍会供不应求。
CIS市场在2020年将因强劲需求而出现缺货危机,也让各家CIS供应商积极争取产能。由于台积电及联电等晶圆代工厂能提供的产能有限,存储器厂考量到DRAM制程与CIS制程相近,下半年开始将旧有DRAM产能移转生产CIS元件。
原本就是全球第二大CIS厂的三星,已陆续将Line 11及Line 13等两条DRAM产线移转生产CIS元件,移转完成后CIS元件月产能可望由4.5万片大举提高至12万片,以符合三星集团手机事业的CIS元件需求,并可争取华为或OPPO等其它手机厂订单。至于SK海力士也在下半年将M10厂的DRAM生产线陆续移转投入CIS晶圆代工。
业者表示,DRAM市场自去年下半年因供给过剩,现在价格几乎只有去年同期的三分之一,将已不具成本优势的旧有制程生产线移转生产CIS元件,一来可争取到更多价格不错的CIS晶圆代工订单,二来也可减少DRAM供给来维持价格及稳住获利。
第四季以来DRAM市场需求回温,主流的8Gb DDR4颗粒现货价站上3美元,12月以来涨幅超过10%。集邦科技指出,DRAM现货价上涨改变了市场氛围,在预期性心理下合约市场买方备货意愿提高,合约价可望提前至2020年第一季止跌。
封面图片来源:拍信网
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