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CMOS传感器相关资讯

中国团队在FeRAM新型存储器领域取得新进展

基于HfO2的铁电存储器(FeRAM)由于其高速、良好的可微缩性和CMOS工艺兼容性备受关注...

半导体存储器 CMOS传感器 存储技术

存储器

奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目开工奠基

6月28日,奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目在西部(重庆)科学城举行开工奠基仪式...

传感器 CMOS传感器 MEMS

制造/封测

直面线性CMOS PA的挑战与机遇,地芯科技发布基于CMOS工艺的多频多模线性PA

5月18日,杭州地芯科技有限公司(以下简称“地芯科技”)在上海举办了云腾系列新品发布会,发布了全球首款基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA...

芯片设计 CMOS传感器 射频芯片

通信技术

格科微预计2022年净利润3.7亿元-5.1亿元,存货跌价准备或达4.5亿元

1月30日,CMOS图像传感器芯片设计公司格科微发布2022年年度业绩预告。经财务部门初步测算,格科微预计2022年...

芯片设计 CMOS传感器 图像传感器

IC设计

CMOS图像传感器厂商长光辰芯拟A股IPO 已进行上市辅导

近日,证监会披露了国泰君安关于长春长光辰芯微电子股份有限公司(以下简称“长光辰芯”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告...

IC设计 CMOS传感器

通信技术

存储芯片需求转弱,CIS崛起?

在疫情、高通货膨胀因素冲击下,消费电子市场萎靡,冲击半导体产业,存储器市场也受到影响。为应对市场需求疲软,此前多家存储大厂...

三星 CMOS传感器 车用半导体

汽车电子

半导体厂商工厂起火,产能受损

近日,CMOS图像传感器(CIS)封测厂同欣电台北厂区发生火灾,预估将影响陶瓷基板的电镀产能...

CMOS传感器 封装基板

制造/封测

格科微:12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投片成功,即将进入大规模量产阶段

近日,格科微发布公告称,募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线投片成功,首个晶圆工程批取得超过95%的良率...

集成电路 晶圆 CMOS传感器

IC设计

格科微发布全球首款单芯片0.7μm 3200万像素图像传感器 预计今年底投入量产

近期,格科微官微发布全球首款单芯片3200万像素CMOS图像传感器——GC32E1。该产品将为高端智能手机前摄需求提供成熟的高像素解决方案...

芯片设计 CMOS传感器 图像传感器

IC设计