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【存储器】CES2020|与佰维BIWIN共话“全存储,芯世界”

来源:佰维存储       

1月7日-10日,备受瞩目、被誉为未来科技风向标的——美国国际电子消费产品展(简称CES)将在拉斯维加斯盛大开幕。2020年,CES已经走过第53个年头。苹果自数十年缺席后参展,足以证明当前CES仍是全球科技巨头和新锐科技企业展示最新技术、核心实力的“科技秀场”。

在CES 2020举办期间,作为领先的存储产品解决方案提供商,佰维将在地点位于百乐宫酒店6601 Room,与全球伙伴一起共话“全存储,芯世界”。

存储之“芯”是一切智能科技的基础,面对海量数据的增长,对于存储企业的研发创新能力,市场反应速度都提出了更高的要求,而这也恰好是佰维的竞争优势。

佰维BIWIN拥有全系列、全容量、全场景的存储产品矩阵,掌握存储芯片从晶圆分析、固件算法、软硬件设计、封装制造、产品测试等全流程核心技术,针对细分市场客户的需求与痛点,公司推出了一系列具备行业特性的存储产品,如:

· 面对5G时代高速、大容量存储需求的UFS,uMCP,LPDDR4/4X;

· 面对智能穿戴快速、小尺寸需求的ePOP,超小尺寸eMMC,SPI NAND;

· 面对车载电子需求的高速、高稳定需求的C1004系列;

· 面对数据采集等高速、高耐用性需求的I46E2系列;

· 面对超薄本、物联网等高速、高兼容性需求的BGA PCIe SSD;

· 面对数据中心超高速、超大容量需求的PH001;

· 面对高端相机,高性能摄像机高速、稳定需求的CFexpress卡和CFast卡等

… …

佰维BIWIN一方面能够满足终端客户对标准化、规模化存储产品的需求;另一方面针对各细分行业市场深度定制存储方案,为不同行业的“端”客户提供“千端千面”的定制化存储方案,真正做到为客户需求而生。此外,针对5G、智能穿戴、物联网发展需求的小尺寸、高可靠、高性能等,佰维亦提供针对智能设备“小而美”的SiP封测解决方案。

更多关于佰维存储与SiP封测技术及应用案例分享,也欢迎大家锁定佰维CES2020客户见面会,在现场与我们的全球伙伴一起共话存储未来!

佰维CES2020客户见面会详情:

时间:1月7日~10日

地点:美国拉斯维加斯

酒店位置:百乐宫酒店6601 Room

更多讯息请访问:www.biwin.com.cn

商务合作:sales@biwin.com.cn

联系电话:18925273911

“BIWIN佰维”微信公众号: