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【存储器】康佳芯盈芯片封测厂将于2020年量产 年产能或达2亿颗

来源:全球半导体观察       

2月11日,财联社从康佳集团处获悉了其芯片业务的最新情况。

报道指出,康佳集团投资超过10亿元的康佳芯盈半导体芯片封测厂将于2020年竣工量产,将有超过2亿颗/年的产能。康佳芯盈规划布局三大存储产品线,包括SSD、eMMC及DDRL。其中,康佳SSD产品已于去年年底实现量产并且已销售37000台,预计2020年销量将超过200万台,而eMMC产品、DDR产品2020年全年销售预计分别将超过4000万颗和2000万颗。

2019年11月25日,康佳集团发布公告称,拟投资建设存储芯片封装测试厂。根据公告,该项目由康佳集团控股子公司康佳芯盈半导体科技(深圳)有限公司作为运营主体。拟选址盐城市智能终端产业园,计划总投入10.82亿元,其中购买设备等投资约5亿元,占地100亩,投资建设存储芯片封装测试厂,开展存储芯片的封装测试及销售,计划2020年度试生产。

资料显示,康佳芯盈成立于2019年10月29日,注册资本1亿元,其中康佳集团认缴出资5600万元,持有其56%的股份,主要从事集成电路及相关产品的研发、设计、销售;以及集成电路领域的设计服务、技术服务等业务。

近期,康佳集团在存储领域的布局取得了重大进展。2月4日,康佳集团披露,控股公司合肥康芯威公司拥有自主知识产权的首款存储主控芯片“KS6581A”已实现量产,首批10万颗已于2019年12月完成销售。康佳集团还强调,合肥康芯威公司将争取在2020年销售存储主控芯片1亿颗。

根据规划,康佳集团计划在5-10年时间,跻身国际优秀半导体公司行列,致力于成为中国前10大半导体公司,实现年营收过百亿元。

封面图片来源:拍信网