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【存储器】海太半导体拟与SK海力士签订半导体后工序服务合同

来源:全球半导体观察       

近日,无锡市太极实业股份有限公司(以下简称“太极实业”)发布公告称,公司控股子公司海太半导体以“全部成本+约定收益”的盈利模式向SK海力士提供半导体后工序服务,就后工序服务事宜拟与SK海力士签订《第三期后工序服务合同》,合同履行期限为2020年7月1日至2025年6月30日。

2009年,太极实业实施重大资产重组,与韩国(株)海力士半导体(现更名为爱思开海力士株式会社,以下简称“SK海力士”)签署《合资经营合同》合资设立海太半导体(无锡)有限公司(以下简称“海太半导体”),其中太极实业持股55%,SK海力士持有45%股权。

根据本合同约定的条款和条件,海太半导体应在本合同期限内向SK海力士提供后工序服务,SK海力士将接受该等服务并向海太支付后工序服务费用。

据悉,海太半导体与SK海力士分别于2009年11月27日和2015年4月29日就海太半导体与SK海力士进行半导体后工序服务的合作事宜以《合资经营合同》的约定为基础先后签订了《后工序服务合同》(“一期合同”)和《第二期后工序服务合同》(“二期合同”),由海太向SK海力士提供半导体后工序服务。

随着二期合同将于2020年6月30日到期,海太半导体拟与SK海力士就半导体后工序服务合作事宜签订《第三期后工序服务合同》(以下简称“三期合同”)。海太半导体与SK海力士拟签署的三期合同,明确了海太在未来5年(2020年7月1日至2025年6月30日)继续以“全部成本+约定收益”的模式向SK海力士提供半导体后工序服务,并在三期合同中细化了第三方客户开发及激励措施等方面的约定。

太极实业表示,本合同的签署与履行有利于未来5年海太半导体为公司提供较好及稳定的盈利及现金流,同时三期合同细化了第三方客户开发及激励措施的约定有利于海太半导体更加注重优化生产管理及控制成本费用,有利于提高海太的综合竞争力,同时也有利于公司的半导体业务的发展。

本合同签署后,海太半导体后工序服务业务将继续存在对SK海力士的一定依赖。海太半导体将根据三期合作的约定在巩固和发展与SK海力士战略合作关系的基础上,努力优化产品结构及客户结构,提高公司综合竞争力,打造世界一流的半导体后工序服务商。

封面图片来源:拍信网