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【存储器】瞄准5G,美光宣布量产全球首款基于 LPDDR5 DRAM的多芯片封装产品

来源:全球半导体观察       

内存和存储解决方案领先供应商美光今日宣布量产业界首款基于低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 的通用闪存存储(UFS)多芯片封装产品 uMCP5。本次发布是美光于今年三月宣布 uMCP5 出样的延续,为移动市场设定了新标准,成为首款使用最新一代 UFS NAND 存储和低功耗 DRAM 的多芯片封装产品。

该款多芯片封装产品搭载美光 LPDDR5 内存、高可靠性 NAND 以及领先的 UFS3.1 控制器,实现了此前只在使用独立内存和存储芯片的昂贵旗舰手机上才有的高级功能。uMCP5 的出现使诸如图像识别、高级人工智能(AI)、多摄像头支持、增强现实(AR)和高分辨率显示等最新技术能在中高端手机上予以普及,从而惠及更多的消费者。

专为下一代5G设备而设计

如今的智能手机需要存储和处理海量数据,这使基于 LPDDR4 的中端芯片组的内存带宽变得捉襟见肘,带来的后果是视频分辨率降低、出现影响体验的延迟,以及部分功能受限。借助 LPDDR5,美光将内存带宽从 3,733 Mb/秒大幅提高至 6,400 Mb/秒,即使在处理大数据量时,也可为移动用户提供无缝、即时的体验。

uMCP5 专为下一代5G设备而设计,能轻松快速地处理和存储大量数据,且无需在性能和功耗之间进行妥协。高性能的内存和存储使 uMCP5 能够充分支持 5G 下载速度,并同时运行更多应用程序。

美光高级副总裁兼移动产品事业部总经理 Raj Talluri 表示:“要将5G的潜力从宣传层面变为现实,需要智能手机能够应对通过网络和下一代应用程序传输的海量数据。我们的 uMCP5 在单个封装中结合了最快的内存和存储,为颠覆性的5G技术带来了更多可能,帮助消费者从容应对数据挑战。”

高通公司(Qualcomm)产品管理副总裁 ZiadAsghar 表示:“5G 为智能手机提供了前所未有的速度与云连接。我们很高兴看到 uMCP5 面世,为新一代手机带来符合 5G 速度的内存,并保证了一流的游戏体验、差异化的摄像头、AI 功能,以及更快的文件传输。”

封面图片来源:Micron