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【存储器】TrendForce集邦咨询:疫情后的产业重整,你不能不知道的内存产业动态分析

来源:全球半导体观察    原作者:Grace    

“全球内存产业发展在疫情之下变得诡谲多变。”上半年因客户端拉高库存,内存价格攀升,下半年部分内存需求减弱让价格下滑。展望明年,原厂投资趋于保守,需求端对内存产品规格仍保持增长,行情有望转为供求平衡甚至供不应求。

在11月12日举行的MTS 2021存储产业趋势峰会上,TrendForce集邦咨询研究副总经理郭祚荣围绕供求与价格,带来了疫情后内存产业动态分析。

供给端:制程转进及良率改善助力,年成长17.6%

郭祚荣表示,预计2021年,内存供给端年将成长17.6%,相较于今年的14.3%有小幅增长,这一判断主要基于三星、SK海力士、美光对疫情演变所持的积极态度。

从产品类别来看,目前行动式内存份额最高,占比大概39.7%,预估智能手机换机周期将拉动内存需求;服务器份额逼近行动式内存,2020年达到34%,每年单机成长20%~30%之间。

2021年,服务器内存的成长预期最高,达19.5%。年初预估PC份额会下滑到11%左右,但是疫情之下下PC份额拉回13%,明年需求份额仍在13%左右。绘图、利基型的内存份额变化都不大。今年绘图用的内存的需求较旺,主要是由于下半年索尼和微软有两款游戏机新品,下半年英伟达也会发布新的芯片。另外,Consumer 内存需求较稳定,主要用在机顶盒等方面。

整体来看,第四季投片量同比成长6%。目前三星有一个大致建成的新厂,预计明年投片量会有所增加。由于三星的一些旧工厂转做其它产品,一消一涨之下,投片量就是微幅成长;SK海力士明年第四季度同比增加10K产能。SK海力士韩国旧工厂的DRAM投片比重降低,也开始转向其他产品。由于SK海力士新工厂即将建成,最快在第四季度会有少量的投片,明年只增加10K。

美光的投片没有增长,但是制程转换后,产出仍然增加。南科和美光的合作已经结束,虽然无法再使用美光的技术,但也不再受制于美光的制程发展。目前,南科仍有机会借由自己的制程增加产能。

合肥长鑫作为新厂,投片较竞争对手更积极,预计今年年底会有接近5万片的产能,明年会有8到10万片。合肥长鑫目前的工艺以19纳米为主,希望明年年中可以在量产阶段导入17纳米的工艺。

投片只有6%左右的成长,2021年17.4%的年成长从何而来?郭祚荣认为,主要是借由制程转进和良率改善提升产量。工艺越好,毛利越高,工艺的快慢甚至良率的改善,完全可以决定一个公司的毛利到底有多少。以三星为例,三星目前的1X、1Y比较好,而且下半年会转入1Z,所以有高达41%的全球最佳毛利率。

需求端:笔电和服务器表现佳

笔记本今年的增长率已经达到15%,远高于年初预估,今年需求为1.89亿台,成长性为历年罕见。定价在200到300美金之间的Chrome book是重要的成长动能,主要用在学校等场景。考虑到明年大家会恢复正常生活,长期需求趋缓,明年将有5.6%的降幅。PC今年成长6.8%,预计明年会下降2.8%。

受疫情影响,服务器表现好于预期,但是下半年需求变弱,年增长3.2%。明年乐观预估6%,主要系英特尔出货延后,需求延至2021年。郭祚荣表示,疫情下,智能手机今年预计下降11%,疫情结束之后消费意愿回升,明年会有9%的成长。

郭祚荣指出:不管是2020年还是2021年,行动式内存和服务器内存的需求加起来都超过70%,因此三星、SK海力士、美光的内存产品均以行动式内存和服务器内存为主。

总体来看,PC市场好于预期,占有率为12%~13%。智能手机缺乏新的杀手级应用,存储器需求不再强劲,甚至开始面临瓶颈期,未来两三年间成长会趋缓。计算存储等服务未来往云端迁移,笔记本、智能手机效能的重要性趋于弱化。未来3到5年内,服务器需求的占比会越来越大,甚至超过移动存储。

服务器用内存上半年拉货比较多,下半年原则上先消化库存。服务器全部产出份额至少有3成多的比重,价格压力比较大,预计今年下降13%~18%。

行动式内存跌幅不大,前几季度涨价不多,所以下半年的跌幅较小,较为稳定。由于两款新的游戏机以及两款绘图用芯片发表,GDDR6的价格会有所上升。GDDR5没有太大的变化,应用已较少。在利基的市场,在DDR3和DDR4都有5%的跌幅。

晶圆代工:今年成长显著,明年仍有21%的增幅

疫情之下,半导体行业逆市成长,全球晶圆代工营收在2020年增幅显著,达到24%。郭祚荣认为,预计明年会有21%的成长,虽低于今年,也仍然是值得瞩目的成长幅度。

从市场份额来看,台积电创造了代工领域过半的营收,在规模上远远甩开排名第二的三星。郭祚荣解释:这就是为什么三星在代工领域倾注大量集团资源,甚至管理层亲自飞往荷兰ASML,因为它希望2-3年内可以追上台积电。

工艺转进方面,目前台积电的主力为5和6纳米,2纳米计划在推进,封装也会有所演进。三星持续跟进,2020年转入5到6纳米的工艺,明年会制造4纳米,之后也会涉足2纳米和3纳米。

郭祚荣表示,中芯国际目是12纳米工艺为主,后面还有N+1和N+2,稍微落后于台积电。联电和格芯     已经停止往更先进制程发展,不过它们在利基市场仍有一些份额。

封面图片来源:拍信网