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【存储器】昕原半导体完成近亿美元Pre-A轮融资 28nm制程ReRAM芯片实现量产

来源:全球半导体观察整理       

4月6日消息,据36氪报道,专注于ReRAM存储技术的昕原半导体宣布完成近亿美元的Pre-A轮融资,本轮融资由上海联和投资领投,联升投资、昆桥资本、联新资本等基金跟投,主要用于存储芯片的小型量产线的建设,以及安全存储芯片的投片和量产。此外,该公司的历史股东包括KPCB、北极光创投、Lam Research、赛富亚洲、宽带资本、元禾谷风等基金。

据报道,昕原半导体专注于ReRAM存储领域,是一家集核心技术、工艺制程、芯片设计、IP授权和生产服务于一体的新型IDM公司。该公司的核心产品覆盖高工艺嵌入式存储、高密度非易失性存储、存内计算及存内搜索等多个领域,并且拥有自己的存储芯片制造产线,目前已实现28nm制程下ReRAM芯片的量产。

ReRAM即电阻式随机存取非易失性存储器。ReRAM关闭电源后存储器仍能记住数据。ReRAM的主要优势在于其可扩展性、CMOS兼容性、低功耗和电导调制效应, 此外,ReRAM技术可以3D堆叠,在单个芯片上提供数TB的存储空间。它的简单性,可堆叠性和CMOS兼容性使逻辑电路和存储器可以在最新技术节点上集成到单个芯片上。这些优点让ReRAM可以轻松扩展到先进工艺节点,能够进行大批量生产和供应。

目前,Crossbar、东芝、Elpida、索尼、松下、美光、海力士、富士通等企业均已开展ReRAM存储器的研发、生产。

封面图片来源:拍信网