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【存储器】宝安集成电路产业推介会盛大举行 时创意发布两大存储新品

来源:全球半导体观察    原作者:Echo    

4月28日,“2021宝安区集成电路产业推介会”在深圳市“湾区新技术新产品展示中心”隆重举行。这次活动由深圳市宝安区科技创新局举办,宝安区科技创新服务中心承办,宝安区半导体行业协会协办,金融超市支持,多家宝安区集成电路企业参与。

推动宝安区半导体产业开放合作

此次推介会通过“新品发布会+产业峰会+成果展”的创新模式,充分展示区内集成电路产业的先进性及创新性,为区内外集成电路产业链各个环节的企业构筑一个技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作的交流平台。

作为宝安区半导体行业协会创会会长单位,深圳市时创意电子有限公司(以下简称“时创意”)以“创芯力量 蓄时待发”为活动主题进行“第38期宝安发布”,率先拉开了活动序幕。

宝安区半导体行业协会创会会长、时创意董事长倪黄忠在揭幕致辞中表示,全球性的缺芯浪潮仍在持续,当前是半导体产业最好的时代,但也可能是最坏的时代。机遇与挑战并存,他指出,只有处于生态系统中的每家企业,围绕产业链、人才、资金、市场等产业要素,采取开放合作、相互促进的态度,才能更好地推动我国半导体产业健康发展。

据其介绍,2019年7月,宝安区半导体行业协会在宝安区政府倡导下以及区工信局的支持下,由区内主要半导体企业联合发起成立。成立近2年来,该协会整合区内产业链上下游企业,围绕产业链、人才、资金、市场等产业要素,努力构建“推动产业创新、促进生态融合”的宝安区半导体产业生态平台。

倪黄忠指出,此次推介会将有望促成宝安区半导体企业形成产业聚集,共建产业发展绿色生态圈,为加快打造“湾区核心、智创高地、共享家园”提供了良好开端。

时创意成立于2008年,是一家在存储芯片领域具备芯片设计、软固件研发、封装测试、制造及应用于一体的国家级高新技术企业,旗下拥有芯片封装、测试和模组工厂,已形成完整的供应链生态系统。据披露,2021年时创意SSD固态硬盘及DRAM内存模组产品的产能达到1.5KK/每月。

发布S7000 Pro系列和G2000系列两款新品

会上,时创意发布了两款SSD固态硬盘新品——SCY PCIe 4.0 S7000 Pro系列SSD固态硬盘和时创意全国产化旗舰PCIe3.0 G2000系列Dram-less SSD固态硬盘产品。

时创意产品总监陶亮表示,近期随着AMD第三代Ryzen锐龙处理器、Intel 第11代酷睿处理器相继发布,AMD及英特尔这两大PC处理器厂商均提供了新一代PCIe 4.0接口。PCIe固态硬盘即将成为2021年高端电脑主机的存储趋势。

紧跟市场发展趋势,时创意正式推出全新的SCY PCIe 4.0 S7000 Pro系列SSD固态硬盘。据介绍,这款产品采用了PCIe Gen4×4,连续读写可实现7400MB/s,6700MB/s;时创意先进封装技术,容量可达2TB;存储颗粒为美光176层3D NAND,品质可靠;英韧科技的高性能主控芯片,可实现智能管理,性能强劲。

此外,在数据保护方面,SCY PCIe 4.0 S7000 Pro系列SSD固态硬盘采用4K LDPC纠错机制,掉电检测保护;在功耗方面,支持Modern Standby模式延长续航时间;散热方面,则采用CNC散热铝材,全尺寸贴合PCB双面高效散热,专利散热材质,加快热量传导。

陶亮指出,与PCle3.0 S3000 Pro系列相比,S7000 Pro系列的读写性能提升2倍、跑分数据提升50%、4K IOPS提升30%、持续写入提升80%、实际copy时间明显缩短。

发布会上,时创意还带来了全国产化产品——PCIe3.0 G2000系列Dram-less SSD固态硬盘。陶亮介绍称,PCIe3.0 G2000系列采用了全国产化方案——国产闪存颗粒以及国产主控芯片,其中,闪存颗粒采用的是长江存储基于Xtacking2的128层3D TLC,产品封装则采用了时创意特有的封装技术,可多Die堆叠大容量闪存。

至于性能参数,PCIe3.0 SSD G2000系列可达到PCle Gen3*4的极限速度,即SR:3550MB/s、SW:3200MB/s;芯片无散热片情况下温度<80.5℃(1TB SSD);PS3/PS4功耗(15mW/1.32mW)远低于Spec规格(50mW/5mW);数据保护方面,采用第三代Agile ECC技术,具有更好的数据可靠性;采用Agile Zip数据压缩技术,可提高生产效率、减小写放大:全新的高效坏块管理算法,可提高生产良率。

陶亮表示,全国产化PCIe3.0 G2000系列Dram-less SSD固态硬盘是一款极具竞争力的产品,在性能、功耗和温控等各方面表现都相当不错。

国产嵌入式存储芯片厂商迎发展机遇 

发布会上,时创意研发总监刘国华分享了其对于嵌入式存储芯片的发展趋势和未来的看法。嵌入式存储芯片作为一种存储非易失性数据的媒介芯片,广泛用于智能手机、汽车、平板、电视机及各种智能可穿戴等电子设备中。

对于嵌入式存储芯片产品的未来趋势,刘国华认为,5G/AI、智能驾驶/机器人、AR/VR将很有可能成为嵌入式存储芯片的未来新风口。如顺应5G手机和GPU/TPU的应用需求,容量从128-512GB向512GB-2TB演变,速度从256MB/s向2GB/s演进。

应用市场的趋势变化对嵌入式存储芯片容量提出了不同需求。刘国华指出,大容量市场(主要指128GB-2TB)随着手机芯片全面转向5G及智能驾驶的兴起,UFS芯片将逐步取代eMMC芯片;小容量市场(主要指4GB-64GB),则有望随着智能可穿戴和5G模块的发展实现稳步增长,由于小容量闪存颗粒长期短缺,该市场价格也会保持坚挺。

刘国华表示,尽管存储颗粒长期被国外垄断,但近几年随着国产存储厂商不断崛起,情况已有所改变,而大数据时代新技术变革也给后来者带来了机会。在国内大循环背景下,长江存储、长鑫存储等国产存储厂商技术不断积累,一线品牌终端厂商会逐渐放开原来被国外厂商长期垄断的高端嵌入式存储芯片市场,具有自主核心技术的国产存储厂商将迎来发展机遇。

时创意在嵌入式存储芯片领域也有所布局,拥有完全自主研发的eMMC、LPDDR、eMCP等嵌入式存储芯片产品,能够满足消费级、企业级、工规级等不同存储应用需求。2020年,时创意国内首发256GB eMMC,已实现16Die堆叠技术,单颗TLC BGA容量达到1TB,Wafer Grinding最薄厚度0.05mm,芯片封装直通率达到99.9%以上,封装产能实现16KK/月。

据披露,时创意近4年来每年实现翻倍式的增长速度,2021年销售额预计可达25亿元。刘国华认为,时创意如今正赶上前有未有的国产化浪潮,公司将会努力把握这次发展机遇,也期待与产业上下游合作伙伴们一起努力,共同构建起资源优势互补、技术开放共享、产业资本对接的存储产业生态链。