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【存储器】四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目投产 年产能5000万片

来源:全球半导体观察整理       

据遂宁新闻网报道,7月28日,遂宁经开区恩彼特智能制造产业园首批两个项目——四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目、铁领电子新型快充电源及线材生产项目竣工投产。

报道介绍称,四川和恩泰半导体有限公司生产工厂占地2.89万平方米,生产基地总投资2亿元,拥有领先的SIP封装和BGA封装技术以及生产设备和测试技术,主要客户有金士顿旗下的台湾傲腾,广州商科,传音控股等,年产能5000万片存储芯片,产值约10亿元,填补了该市封装测试种类空白,对提升遂宁电子信息产业集聚水平和产业层次具有重要意义。

图片来源:中国网

另据中国网消息,四川和恩泰半导体有限公司是一家专注于存储领域的高新技术企业,集设计、研发、制造、销售、服务为一体,具有半导体设计及封装测试能力。

封面图片来源:拍信网