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【存储器】存储模组厂商如何抓住3.0时代机遇?

来源:全球半导体观察    原作者:Kiki    

随着物联网、云计算、5G等技术快速发展,市场对存储市场需求越来越高。而由于存储业本身技术门槛高、投资规模大、建设周期长、资源垄断集中,当前我国存储产业与国外相比仍存在差距。近年来,我国半导体行业奋起直追,蓬勃发展,中国“芯”该如何把握机会?

在今年TrendForce集邦咨询主办的MTS2022存储产业趋势峰会上,时创意电子有限公司董事长倪黄忠作了“未来已来,存储芯片模组厂商的3.0时代”主题演讲,和业界共同探讨了存储模组厂商发展的新思路。

抓住3.0时代机遇 存储模组厂商可以做些什么?

倪黄忠认为,存储芯片模组厂商的1.0时代,是做一些低端性的产品,包括Micro SD卡、U盘。2.0时代是企业在行业内有一定的知名度,但因研发投入和创新能力不足,产品同质化严重,无法满足一线大客户要求和客制化需求,发展遇到瓶颈。未来,是存储芯片模组厂商的3.0时代。

3.0时代的模组厂商拥有长期的战略眼光,对存储行业未来做好战略布局,全面的技术开发能力,从芯片硬件到软件、固件的开发,延展到系统级开发以及整个设备自动化产线的改造能力,运用工业互联网技术,打造数字化工厂,为客户提供高效、可靠的定制化存储解决方案,参与行业的标准制定。

倪黄忠对未来存储市场非常看好,受益于5G、服务器、数据中心、智能汽车等市场高速发展,全球存储需求快速攀升,元宇宙更是给存储产业注入了一针强心剂。未来我们将在虚拟世界和现实世界间穿梭,这就对存储的性能、容量提出了更高的要求。当前,国家大力加强半导体产业支持政策,从去年大基金二期顺利设立,多部委联合颁布 《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》,到今年9月国家成立北交所,这是半导体产业发展的重大宏观机遇。

中国是全球最大的存储应用市场。中国存储芯片模组厂商具备天然优势:离市场最近。可以预见,未来中国厂商将迎来历史性机遇和强劲增长。

对于存储模组厂商未来如何发展,他讲述了以下几个必备要素。第一,具备系统级开发能力;第二,建立产业链的战略合作关系,实现共赢;第三,提前做好产品的规划和定义,减少资源浪费;第四则是大力发展智能制造,以期契合客户要求。第五,需要参与行业标准的定制。

双品牌驱动,新品WeIC亮相MTS2022峰会

除了带来主题演讲,时创意还携新品牌WeIC亮相本次峰会,新品定位在工控与细分领域。

WeIC存储品牌瞄准工业计算机、HPC、服务器、医疗设备、边缘计算终端、安防、通讯基站、旗舰智能手机等专业领域,覆盖从消费级到企业级的多种应用场景。产品同样涵盖嵌入式存储芯片、SSD、内存模组等,主要为行业客户提供专业的客制化存储解决方案。

立足现在 展望未来

2013年,时创意电子全面进军存储行业。2019年,eMMC、内存条实现量产,建立存储实验室,企业总占地面积超2万平方米,获得国家高新技术企业称号。

随后两年时间里,时创意电子在制造和研发上加大投入,SCY品牌eMMC、LPDDR、UFS、eMCP、eSSD等嵌入式存储芯片,以及SSD固态硬盘和DRAM内存模组逐步为业界熟知。今年,我们将深圳南山区的办公室扩大了3倍,未来会在深圳、上海和台湾招聘更多研发工程师。时创意还将成立自动化部门,目前已经与设备厂商在做设备定制化开发,包括软件部件、MES系统的开发和上线。

对于如何渐进地布局存储芯片市场,时创意电子早已绘制了清晰的蓝图。

此前,倪黄忠公开表示:“时创意未来是做高端存储,不会在低端市场去厮杀。与营收增长相比,当下时创意更注重品牌价值以及影响力的提升。”

本次全新品牌WeIC则是其迈向高端存储、进一步提升行业影响力的重要一环。

峰会上,倪黄忠表示,时创意将会在双品牌驱动下进一步迈入高端存储,未来我们将会在深圳打造一个能符合工业4.0,最终实现黑灯工厂的目标。