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【存储器】哈勃持股4%,存储芯片新秀东芯股份又获大基金二期投资入股

来源:全球半导体观察       

12月6日,东芯半导体股份有限公司(以下简称“东芯半导体”)发布首次公开发行股票并在科创板上市发行结果公告,确定本次发行价格为30.18元/股,发行数量为11,056.2440万股,全部为新股发行,无老股转让。

战略投资者方面,国家大基金二期和上汽集团分别获配3,296,967股,获配金额9950万元。

值得一提的是,在东芯股份的股东中,更不乏行业龙头。一方面,2020年5月,华为旗下投资公司哈勃科技入股东芯股份,目前的持股比例为4%;另一方面,同时聚源聚芯亦持有其8.46%的股份,而中芯国际旗下的中芯聚源正是其管理人。

资料显示,东芯半导体司是一家存储芯片设计公司,主要为客户提供NAND、NOR、DRAM、MCP等存储芯片,聚焦于中小容量存储芯片的研发、设计和销售,产品广泛应用于5G通信、物联网终端、消费电子、汽车电子类产品等领域。其中,NAND Flash产品主要为SLC NAND,NOR Flash系列主要为消费级产品,DRAM产品则主要针对利基型市场。

目前,东芯股份已通过高通、博通、联发科、紫光展锐、中兴微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等各大主流平台验证,并已打入三星电子、海康威视、歌尔股份、传音控股等知名客户的供应链体系。

本次科创板IPO,公司发行价为30.18元/股,对应市盈率为760.38倍;预期募资33.37亿元,较原计划金额超募3.45倍。招股书显示,东芯股份本次募投项目包括1xnm闪存产品研发及产业化项目、车规级闪存产品研发及产业化项目、研发中心建设项目、及补充流动资金。

封面图片来源:拍信网