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【存储器】北京大学黄如院士团队在“存内计算AI芯片”领域取得重要研究成果

来源:全球半导体观察整理       

据北京大学集成电路学院3月29日消息,在IEEE国际固态电路(International Solid-State Circuits Conference, ISSCC)会议上,北京大学集成电路学院与人工智能研究院黄如院士——燕博南助理教授课题组关于存内计算的的学术文章《A 1.041Mb/mm2 27.38TOPS/W Signed-INT8 Dynamic Logic Based ADC-Less SRAM Compute-In-Memory Macro in 28nm with Reconfigurable Bitwise Operation for AI and Embedded Applications》收录于“Session 11 存内计算与SRAM”专题(文章号11.7)。

据介绍,此工作提出高效的无ADC架构SRAM存内计算加速引擎,基于28nm工艺搭建模块可以达到27.38TOPS/W@INT8的高能效比,同时实现高达1.041Mb/mm2密度,达到国际领先指标并实现技术突破。

消息称,该工作合作者有北京苹芯科技有限公司、NeoNexus Group与杜克大学。课题组获得了北京大学人工智能研究院、北京苹芯科技等资助。

此外,据了解,存内计算芯片主要用于深度学习网络中海量乘加计算的加速。课题组还利用原型芯片进行了常见的神经网络的实际演示,在ISSCC的演示环节受到广泛好评。

封面图片来源:拍信网