来源:TechNews科技新报 原作者:陈冠荣
SO-DIMM(Small Outline DIMM)因小巧尺寸设计,适合空间有限的系统,例如笔电、小型工业电脑、NAS、路由器等。根据外媒报导,JEDEC固态技术协会可能将戴尔和英特尔合作开发的CAMM(Compression Attached Memory Module)作为下一代标准,取代SO-DIMM。
近日,国外媒体PCWorld引用戴尔资深工程师、JEDEC委员会成员Tom Schnell的说法表示,JEDEC固态技术协会考虑采用CAMM成为正式标准,并让其他制造商加以使用。
Tom Schnell表示,内部已经进行投票,并着手制定规范的草案,JEDEC固态技术协会的目标是在2023年下半年完成1.0规范,并在2024年推出符合规范的生产系统。不过针对此事,JEDEC官方并未对外发表任何评论。
据悉,CAMM由戴尔与英特尔合作开发,支援DDR5存储器技术,允许拆换使用,可达到更高的存储器密度并支援更快的速度,戴尔部分笔电产品已于202年开始采用。
▲CAMM虽比SO-DIMM面积较大,但厚度可减少57%
SO-DIMM标准使用多年,据传更换标准是受到即将迎来的规格限制。例如,虽然笔电可以搭载DDR5/4800存储器模组,但如果用户想要配备高达128GB的存储器,必须被迫降至DDR5/4000。如采用CAMM标准,将能以DDR5/4800配备到128GB存储器。
CAMM目前仍是戴尔的知识产权,如果升级成为正式标准,还不清楚戴尔是否会对每台符合规范的笔电收取专利使用费,或者免除费用以鼓励制造商广泛采用。但是随着新标准转换,笔电存储器规格上将有更大的升级空间。
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