来源:全球闪存市场
近期,东芯股份公布投资者关系活动记录表。东芯股份认为,SLC NAND、NOR Flash、DRAM产品价格已经到了底部区间。未来随着市场需求的逐步复苏,预计价格将逐渐回升。
目前,东芯股份SLC NAND主要的网通应用市场包括5G基站,家用的光猫、PON、Wifi等产品。市场上新兴的FTTR光纤接入方案也将可能带来更多的应用方向。而NOR Flash产品以64M-1Gb的中大容量为主,公司目前量产的是ETOX技术路线的低功耗的产品。
针对产品结构优化,在SLC NAND Flash方面,公司将不断提升2xnm产品良率逐步推进1xnm的制程更迭进度;在NOR Flash产品方面,公司将在不同制程产线上持续开发新产品,扩大产品丰富度;DRAM方面,公司将不断丰富DRAM产品组合,提高产品市场竞争力。
车规产品进度上,东芯股份披露称,公司的SLC NAND和NOR均有通过了AEC-Q100测试的产品,车规级存储产品的导入,一般需要经历产品生产认证、客户使用的平台认证、一级供应商认证和最终的车厂整体认证等,不同种类的产品所需时间也各不相同。
库存水位方面,东芯股份表示,公司目前的存货仍处在相对较高的水平。但公司对自己的产品有信心,以未来发展的角度来看,现有库存状况基本可控。从存货结构上来看,公司大部分产品是通用型产品,存货中原材料占比更高,半成品和产成品占比相对较低,产品间可调配的空间很大,因此从结构上看也基本可控。
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