来源:全球闪存市场
12月12日,NAND闪存主控芯片厂商慧荣科技宣布新组织架构和领导团队任命,以应对公司全球业务持续增长需求,且变动立即生效。
业务方面,此次公告的重点是成立终端与车用存储(Client & Automotive Storage; CAS)和企业级存储与显示接口解决方案(Enterprise Storage & Display Interface Solution; ESDI)两大业务群,以建立更明确且专业的组织架构。
其中,CAS业务群将负责消费级SSD主控芯片、移动存储主控芯片、Ferri 产品和扩展式存储主控芯片。ESDI业务群将负责企业级SSD主控芯片和显示接口产品。
人员变动方面,应对新组织架构的需要,慧荣科技在经营团队进行了调整。其中,任命原市场营销暨研发资深副总段喜亭(Nelson Duann)为CAS业务群资深副总,负责消费级SSD主控芯片、移动存储主控芯片、Ferri产品和扩展式存储主控芯片的产品规划、OEM业务开发及OEM项目管理。
周晏逸(Alex Chou)加入公司担任ESDI业务群资深副总,负责带领企业级存储团队,将业务扩展到数据中心和企业级存储领域,并将显示接口业务扩展到PC扩展坞市场。
原SMI USA总经理范承华(Robert Fan) 升任为全球业务资深副总暨SMI USA总经理,领导全球销售、FAE和市场公关等团队。
官方显示,慧荣科技是全球最大的NAND Flash主控芯片供应商,其中SSD主控芯片的出货量全球第一,应用在服务器、PC及其他消费性电子产品。同时,该公司是eMMC和UFS嵌入式储存主控芯片的市场领导者,应用在智能手机、IoT装置及其他应用。其客户包括多数的NAND Flash大厂、储存装置模组厂及OEM领导厂商。
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