江波龙：建设完成mSSD月产能百万交付能力

6月30日，江波龙对外公布产能建设最新进展，公司mSSD高速存储介质项目迎来产业化关键里程碑。目前企业已经完成产线建设与工艺爬坡，顺利搭建起月产能百万级的交付能力，整条产线可以保持稳定的规模化量产水平，能够承接下游持续增长的订单需求。同时现有产线预留充足改造空间，后续产能具备持续扩容、实现翻倍释放的潜力。

这条量产产线布局在江波龙苏州封测制造基地，依托成熟的SiP系统级集成封装技术体系，公司实现了mSSD产品从封装、测试到成品交付的全流程自主把控，不再依赖外部封测厂商，整体交付效率与供货稳定性进一步提升。项目产业化节奏清晰，早在2025年10月，mSSD首批样品就已经在苏州基地顺利下线，进入客户端测试阶段。历经大半年的产线打磨、良率优化，企业在今年6月完成全部产能验证，正式迈入大批量供货阶段，目前已经和联想、华硕等终端品牌客户达成合作，产品导入工作稳步推进。

从产品技术来看，这款mSSD打破了传统SSD采用PCB板级组装的模式，通过SiP封装把主控、闪存、电源管理元件集成在单一封装内部，做到零焊点设计，突破了传统贴片工艺在产品体积、布线空间上的限制。全新的生产模式精简了一半以上的制造环节，缩短生产周期，同时把产品可靠性提升至芯片封装等级，更适配端侧AI硬件狭小空间的装配需求。

产品覆盖PCIe Gen4与Gen5两代主流规格，容量区间覆盖256GB至4TB，读写性能可以满足AI PC、边缘智能设备的高速存储需求。