中微半导：研发的存储产品二季度开始出货

7月2日，中微半导披露最新投资者关系活动记录表，公司在机构调研中直言，当前MCU涨价核心逻辑为供需严重错配，存储芯片挤占晶圆代工产能导致MCU供给端甚至出现负增长；同时公司自研NOR Flash存储产品二季度已实现出货，但现阶段仅百万级营收，规模尚小，约束因素为代工产能与产品料号偏少。

公司在交流中明确定价逻辑，MCU价格完全由市场供求关系主导，下游整体需求增速显著快于MCU配套晶圆产能扩充速度，市场持续供不应求，因此产品开启涨价周期。行业层面存储芯片行情火热，代工厂优先倾斜产能供给存储订单，直接挤压MCU可用代工资源，当前MCU有效产能不仅无法扩张，甚至存在收缩、负增长的压力，行业紧缺状态或将长期延续。

需求端来看，MCU增量来自两大板块：机器人、端侧AI、算力温控、低空经济等新兴赛道需求集中爆发；家电电动化、电动工具、大家电等传统领域需求同步放量，下游订单持续累积、交期拉长。公司主营MCU覆盖消费家电、工业控制、汽车电子，两大应用板块合计占收入七成以上，在手未交付订单规模持续走高，一季度产品综合毛利率提升至38%。

针对自研存储业务进展，公司表示自有研发的SPI NOR Flash存储芯片于今年二季度启动批量出货，现阶段对应营收仅百万级别，业务体量极小。核心限制条件有两点：一是晶圆代工产能分配有限，难以大规模放量；二是当前上市存储产品料号较少，尚未形成完整产品矩阵支撑收入快速增长。
公开产品信息显示，公司首款自研存储型号为4M bit CMS25Q40A，适配MCU配套、IoT嵌入式存储场景；公司同步战略布局存储赛道，持有存储设计企业珠海博雅21%股权，外延协同补充存储产品线。

产能缓解方面，公司透露两大应对方案：一方面推进产品向更高制程切换，释放单位晶圆产出效率；另一方面拓展多家新增晶圆代工合作伙伴，分流MCU产能需求，缓解存储产能挤压带来的供给缺口。本轮MCU涨价幅度基本能够覆盖上游晶圆、封装原材料成本上涨压力，持续改善盈利水平。

产业背景显示，2026年全球存储芯片进入上行周期，代工厂产能资源向NAND、NOR Flash倾斜，MCU、电源管理芯片普遍面临产能挤压、交期拉长、涨价同步发生的行业共性现象；端侧智能化需求持续抬升MCU用量，供需缺口短期难以填平，国内MCU设计厂商普遍进入量价齐升阶段。