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【汽车电子】集度首款量产车将搭载8295数字座舱芯片 概念车将于明年4月首秀

来源:全球半导体观察整理       

2021年11月29日,百度、集度和高通技术公司宣布,集度首款量产车型将采用由百度和高通技术公司共同支持的智能数字座舱系统。

该系统基于高通技术公司第4代骁龙®汽车数字座舱平台—8295,搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案。搭载全新数字座舱的集度量产车型预计于2023年上市,将成为国内首款采用第4代骁龙汽车数字座舱平台的量产车型。据悉,搭载该系统的集度首款量产车型将在明年4月举办的北京车展首秀,并将在2023年正式上市。

公开信息表明,高通第4代骁龙汽车数字座舱平台采用的8295芯片,运用了当前最先进的5nm制程工艺。高通骁龙8295是首款采用5nm制程工艺的车规级芯片,同时5nm也是当前消费级电子产品芯片量产的最先进制程工艺。

据悉,该平台支持符合ISO 26262标准的安全应用,以支持新一代智能网联汽车,助力行业向区域体系架构概念转型。同时,作为高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢,第4代骁龙汽车数字座舱平台能够通过灵活的软件配置,满足相应分区或域在计算、性能和功能性安全方面的需求。

封面图片来源:拍信网