芯驰科技完成近1亿美元C轮融资，加码车规芯片与具身智能布局

近日，国内领先车规级芯片企业芯驰科技正式宣布完成近1亿美元C轮融资。本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东加入，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家知名投资机构及产业资本跟投。本轮融资资金将重点用于车规级芯片研发、量产交付与产业生态建设，同时支撑公司向具身智能等新应用场景延伸。

据芯驰科技官方信息，公司成立于2018年，是全球少数同时掌握高性能SoC与MCU的车规芯片企业，专注为智能座舱、智能车控领域提供高可靠车规芯片方案。截至2026年4月，其智能座舱与智能车控芯片累计出货量超1200万片，高端车控MCU E3系列出货超500万片，客户覆盖国内全部前十大汽车OEM集团及全球七家主流车企。

本轮融资引入产业资本与地方基金协同布局，陕汽鸿德投资的加入将深化芯驰科技与商用车产业链的技术协同和场景对接。资金落地后，芯驰科技将进一步巩固车规芯片技术壁垒与量产优势，同时加速具身智能赛道布局，依托车规级芯片技术复用，拓展机器人运动控制、关节模组等核心芯片产品，构建汽车与泛智能终端协同的全栈芯片能力。