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小米首款汽车发售,碳化硅加速前行

来源:全球半导体观察    原作者:Flora    

3月28日,小米公司正式发布了小米SU7,一共有三款配置,分别是小米SU7 标准版,售价21.59万元;小米SU7 Pro版,售价24.59万元;小米SU7 Max版,售价29.99万元。


图片来源:小米公司

2021年3月,小米创始人雷军正式宣告小米造车。近三年时间过去,小米SU7正式发布,其相关供应商也浮出水面,既有包括高通、英伟达、博世等国际供应商,也包含了比亚迪、宁德时代、扬杰科技等本土供应链厂商。

芯片领域,英伟达为小米汽车提供自动驾驶芯片,小米SU7搭载了英伟达两颗NVIDIA DRIVE Orin高算力芯片,综合算力达到508TOPS;高通则提供骁龙8295座舱芯片,采用5nm工艺,与骁龙8155相比,骁龙8295 GPU整体性能提升2倍,3D渲染性能提升3倍,并支持集成电子外后视镜、环视摄像头、 乘客监测等功能。

此外,小米SU7自研了全新超级800V碳化硅高压平台,峰值电压高达871V。

值得一提的是,除了小米SU7,极氪007、问界M9、蔚来及小鹏X9等多款车型均搭载了800V碳化硅,业界认为,上述车型密集推出,未来碳化硅车型有望快速在市场渗透。

资料显示,碳化硅具有高频、高效、高功率密度、耐高温、高压的性能特点,主要应用于新能源汽车、轨道交通、光伏发电和工业电源领域。

在新能源汽车市场,尽管当前硅基IGBT技术的功率模块仍在其中占据主导地位,但硅基功率器件性能上很难再进一步,与之相比,碳化硅在新能源汽车领域可带来低成本与长续航优势,因而日渐受到业界重视。

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元,年成长41.4%。受惠于下游应用市场的强劲需求,TrendForce集邦咨询预期,至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元,其主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源。

封面图片来源:拍信网