来源:全球半导体观察整理 原作者:Viki
据共同社报道,日本经济产业省3月29日宣布,将拨款10亿日元(约合人民币4771万元)用于支援丰田汽车等民间企业的车用尖端半导体开发。此举旨在推动开发自动驾驶所需的高性能半导体,提高产业竞争力。
根据报道,支援对象为开展高性能数字半导体(SoC)研发的“车用尖端SoC技术研究组织”(ASRA)。ASRA理事长山本圭司向外强调,在车商期望的时机获得SoC的难度正不断加大。
资料显示,ASRA全名为Advanced SoC Research for Automotive,该组织成立于2023年,由汽车、汽车零部件和半导体相关企业设立,目前包括Honda、Mazda、Nissan、Subaru、Toyota等汽车制造商,Denso、Panasonic等车电企业,以及Cadence、Mirise、Renesas、Socionext等共14家半导体厂商。
此外,据悉,Socionext公司于去年宣布,公司已着手研发采用台积电TSMC最新3nm车载制程“N3A”的SoC,预计在2026年开始进行量产,并委托台积电生产。
据了解,ASRA组织旨在研发用于汽车的高性能半导体系统芯片(System on Chip、SoC)。据称力争到2028年车用芯片技术,2030年将应用于量产车辆。
每辆汽车大约使用1000颗半导体,其中SoC对于自动驾驶技术和汽车多媒体系统至关重要,需要先进的半导体技术以满足大量的计算需求。ASRA强调,其将致力于提高安全性和可靠性,并结合电装元件和半导体公司的技术与经验,将先进科技应用于汽车产品上。
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