EN CN
注册

【材料/设备】稳懋:产能满载 第4季进机台扩产14%

来源:中央社    原作者:钟荣峰    

砷化镓厂稳懋总经理陈国桦昨天表示,目前产能已满载,预计第4季进机台扩产,明年产能将扩增5000片,扩产幅度约14%。

陈国桦说,今年是5G元年,预期明年5G手机将达2亿支规模,后年可望进一步扩增,对化合物半导体有利;此外,化合物半导体还可应用于自动驾驶、增强现实(AR)与虚拟现实(VR)等,将与生活密不可分。

陈国桦受访时表示,稳懋目前产能已满载,预计第4季进机台扩产,明年第2季新产能将陆续开出,产能将自3.6万片扩增至4.1万片,扩产幅度约14%。

第3季为稳懋往年营运最高峰,第4季业绩通常较第3季下滑10%至20%,陈国桦说,目前接单畅旺,今年第4季营运表现应该还可以,下滑幅度应可小于往年水准。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

如需获取更多资讯,请关注全球半导体观察官网(www.dramx.com)或搜索微信公众账号(全球半导体观察)。